費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)推出時(shí)間于 1993 年 12 月 1 日，納入指數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)為：一、在 Nasdaq 市場(chǎng)、紐約證券交易所，或 CBOE 交易所掛牌；二、主業(yè)被歸類為設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售、制造的半導(dǎo)體企業(yè)；三、至少 1 億美元的市值；四、過(guò)去 6 個(gè)月中，成交量在 150 萬(wàn)股以上。

 

　　目前在費(fèi)半 30 檔成份股當(dāng)中，IC 設(shè)計(jì)廠商有 17 家 (高通、博通、Nvidia、AMD、Xilinx、Marvell 等)；半導(dǎo)體設(shè)備廠商 6 家 (應(yīng)材、Lam Research、ASML、Cree、科磊、Cabot)；半導(dǎo)體製造廠商 1 家 (臺(tái)積電)；IDM 廠商 6 家 (Intel、美光、德儀、NXP、Qorvo、Skyworks)，而大部份都屬于美商。

 

　　第一階段： PC 與網(wǎng)際網(wǎng)路時(shí)代 (1994 年～2009 年)，當(dāng)中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自 NB 及寬頻網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。當(dāng)時(shí)處于網(wǎng)際網(wǎng)路初期階段，尚未出現(xiàn)較多具壟斷地位的企業(yè)出現(xiàn)。那時(shí)最火紅的半導(dǎo)體大廠，如 Intel、AMD、德儀等。

 

　　第二階段： 移動(dòng)網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)時(shí)代 (2009 年～2018 年)：隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，及通訊技術(shù)不斷改朝換代，半導(dǎo)體出現(xiàn)近 10 年的成長(zhǎng)週期，在這當(dāng)中指數(shù)漲幅接近 10 倍。

 

　　在這時(shí)期，半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要的驅(qū)動(dòng)力來(lái)自行動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)，加上智能手機(jī)市場(chǎng)的高速發(fā)展，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)值躍升至 3000 億美元以上。

 

　　與前期明顯的差異在于，之前 MS 與 Intel 形成「系統(tǒng) + 芯片」的 PC 結(jié)盟模式，已轉(zhuǎn)變成高通分別與 IOS 及 Android 在行動(dòng)端獨(dú)霸一方景象。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，從 IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓代工、設(shè)備、材料等各細(xì)項(xiàng)產(chǎn)業(yè)均出現(xiàn)具有壟斷性的公司。

 

　　第三階段： 5G 與 AIOT 時(shí)代 (2018 年～？)：進(jìn)入到 5G 世代，下游端可穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)版圖持續(xù)擴(kuò)大，加上數(shù)字貨幣、區(qū)塊鏈等新技術(shù)對(duì)記憶體的需求量增加，使得目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)值已突破 4000 億美元。

 

　　而新的應(yīng)用開(kāi)始相繼發(fā)展，5G 與 AI 將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。未來(lái)隨著 AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等技術(shù)應(yīng)用深耕下，是壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要來(lái)源。

 

　　半導(dǎo)體商業(yè)模式：IDM、Fabless、Foundry、Fab-Lite

 

　　現(xiàn)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要有三種商業(yè)模式：IDM、Fabless、Foundry，后兩者則是從 IDM 細(xì)分出來(lái)的產(chǎn)業(yè)。

 

　　IDM為傳統(tǒng)的半導(dǎo)體模式， 即從 IC 設(shè)計(jì)，到制造、封裝測(cè)試，及面向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包的企業(yè)。全球半導(dǎo)體市值排名前二的 Intel 與三星均屬于 IDM 模式。

 

　　Fabless 模式則專注半導(dǎo)體內(nèi)部設(shè)計(jì)， 則把 IC 製造過(guò)程剝離出去。該模式下，使得產(chǎn)業(yè)壁壘程度高。目前全球最火熱的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)當(dāng)屬行動(dòng)通訊芯片龍頭的高通與 AI 繪圖芯片龍頭 Nvidia 莫屬。

 

　　Foundry 則是專注于芯片的生產(chǎn)和制造， 通常由精密制造產(chǎn)線支撐，而這種新模式出現(xiàn)的代表性企業(yè)就是臺(tái)積電。

 

　　從費(fèi)半成分股的角度來(lái)看，目前三種模式下以 IC 設(shè)計(jì)公司比重最高，而 IDM 與 Foundry 相對(duì)較少且呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高度集中的局面。

 

　　若從資本投入的角度來(lái)看，F(xiàn)abless 因?yàn)橹粚Ｗ⒃谛酒O(shè)計(jì)，因此其所投入的多為研發(fā)類的人力成本，固定成本較少，競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻相對(duì)較低；而 IDM 與 Foundry 均涉及芯片制造產(chǎn)線，固定資產(chǎn)投入量相當(dāng)巨大。

 

　　隨著分工進(jìn)一步細(xì)化，近年 Fab-Lite 模式也開(kāi)始漸漸浮上臺(tái)面。Fab-Lite 同樣由 IDM 演變而來(lái)，是企業(yè)為減少投資風(fēng)險(xiǎn)，「資產(chǎn)輕量化」的一種策略。即 IDM 企業(yè)將部分制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)由協(xié)力廠商代工 (如 Qorvo、Skyworks 等等)，自身則保留一部份制造業(yè)務(wù)。

 

　　現(xiàn)階段手機(jī)芯片內(nèi)的線距愈來(lái)愈線小，加上芯片體積不斷縮小，且開(kāi)始走向 SoC 整合方式，半導(dǎo)體製造端所投入的設(shè)備成本不斷上升，高階晶圓代工廠不光是要進(jìn)行晶圓代工，同時(shí)晶圓級(jí)的封測(cè)也要一手包辦。

 

　　由于專業(yè)晶圓代工廠觸角已經(jīng)伸向封測(cè)領(lǐng)域，若不考量商業(yè)機(jī)密問(wèn)題，這變化對(duì)于 IDM 廠而言是個(gè)節(jié)省固定成本的一大利多，再加上股票市場(chǎng)給 IDM 廠與 IC 設(shè)計(jì)廠本益比明顯不同，IC 設(shè)計(jì)廠一般具有較高本益比的優(yōu)勢(shì)。

 

　　這將有機(jī)會(huì)促使 IDM 廠的大股東在考量未來(lái)營(yíng)運(yùn)方向時(shí)，可先朝 Fab-Lite 模式前進(jìn)，再進(jìn)一步轉(zhuǎn)型成 Fabless 的可能性。