當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)影響力為最強(qiáng)，市場(chǎng)占有率十分優(yōu)秀，龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，對(duì)比臺(tái)灣地區(qū)公司，大陸封測(cè)行業(yè)整體增長(zhǎng)潛力已不落下風(fēng)，臺(tái)灣地區(qū)知名IC 設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測(cè)訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技已通過(guò)資本并購(gòu)運(yùn)作，市場(chǎng)占有率躋身全球前十（長(zhǎng)電科技市場(chǎng)規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。

 

　　封測(cè)行業(yè)我國(guó)大陸企業(yè)整體實(shí)力不俗，在世界擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為Amkor 公司，在華業(yè)務(wù)營(yíng)收占比約為18%，封測(cè)行業(yè)美國(guó)市場(chǎng)份額一般，前十大封測(cè)廠商中，僅有Amkor 公司一家，應(yīng)該說(shuō)貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)封測(cè)整體行業(yè)影響較小，從短中長(zhǎng)期而言，Amkor 公司業(yè)務(wù)取代的可能性較高。

　　封測(cè)行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價(jià)值較低，勞動(dòng)密集度高，進(jìn)入技術(shù)壁壘較低，封測(cè)龍頭日月光每年的研發(fā)費(fèi)用占收入比例約為4%左右，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體IC 設(shè)計(jì)、設(shè)備和制造的世界龍頭公司。隨著晶圓代工廠臺(tái)積電向下游封測(cè)行業(yè)擴(kuò)張，也會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)會(huì)構(gòu)成較大的威脅。

 

　　2017-2018 年以后，大陸地區(qū)封測(cè)（OSAT）業(yè)者將維持快速成長(zhǎng)，目前長(zhǎng)電科技/通富微電已經(jīng)能夠提供高階、高毛利產(chǎn)品，未來(lái)的3-5 年內(nèi)，大陸地區(qū)的封測(cè)企CAGR增長(zhǎng)率將持續(xù)超越全球同業(yè)。

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