利普思半導體近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。利普思半導體成立于2019年11月，從事功率半導體模塊的封裝設計、生產和銷售。公司主要產品是應用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電機驅動、光伏逆變、醫(yī)療器械等場景的IGBT模塊和SiC模塊。
 

本輪融資后，利普思半導體將進一步增強技術和產品研發(fā)力度，加大市場推廣力度，早日實現IGBT模塊和碳化硅（SiC）模塊的大批量生產。
 

半導體行業(yè)產業(yè)鏈主要包括設計、制造、封裝測試及下游應用等環(huán)節(jié)。利普思半導體從事的半導體模塊封裝在產業(yè)鏈中占據重要地位，主要任務是將芯片封裝在模塊內，為芯片提供穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，并提供芯片和應用系統之間的電、熱與機械的互聯。據中商產業(yè)研究院的數據，2019年我國半導體封裝測試的產業(yè)規(guī)模為為2494.5億元，2020年的產業(yè)規(guī)模將達到2841.2億元。
 

利普思半導體創(chuàng)始人梁小廣表示，功率模塊要面對高電壓、高發(fā)熱與各種苛刻的工作環(huán)境，產品結合了功率半導體、電氣、機械、材料、熱學、流體等多方面的學科，難度非常高。第三代半導體尤其是碳化硅（SiC）需要工作在更高的溫度，更大的電流密度，芯片散熱面積也只有IGBT的1/4以下，給散熱、可靠性與機械連接設計帶來極大的挑戰(zhàn)。
 

團隊方面，利普思半導體創(chuàng)始人梁小廣，上海交通大學研究生畢業(yè)，2004年畢業(yè)后就出國加入日本三菱電機功率半導體事業(yè)部。其間成功完成數款世界領先的功率器件。后在全球領先的汽車零部件一級供應商采埃孚從事第三代功率半導體（SiC）的模塊封裝技術研究，并取得多項發(fā)明專利。
 

聯合創(chuàng)始人丁烜明研究生畢業(yè)于上海大學電機與電器專業(yè)，曾任上海電驅動事業(yè)部總監(jiān)，熟悉功率模塊市場和應用，以及OEM的供應鏈配套和質量體系要求。
 

本輪融資的領投方正泰集團的戰(zhàn)略投資部總經理程昱昊表示：“第三代半導體技術，相比較而言國內外差距較小，我們具有換道超車的機會。利普思作為國內領先的碳化硅模塊踐行者，具有完備的團隊架構、先進的技術和豐富的行業(yè)經驗，是國內一股不可忽視的新興力量。正泰希望通過本次投資，加強與利普思的深層次合作，依托正泰在工業(yè)和能源方面的產業(yè)基礎，賦能利普思下游應用。”
 

水木易德投資管理合伙人趙俊超表示：“氫能源燃料電池汽車也是一種新能源電動汽車，而功率半導體器件在新能源電動汽車產業(yè)鏈中的位置十分重要，在能量形式的控制和轉換中起到核心作用。作為功率半導體模塊的優(yōu)秀本土供應商，利普思將會在水木易德投資重點布局的氫能交通產業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。”