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蘇州識光芯科技術有限公司完成Pre-A+輪融資

日期:2024-06-28 閱讀:457
核心提示:蘇州識光芯科技術有限公司(以下簡稱“識光”)于近日完成Pre-A+輪融資

 據和高資本消息,蘇州識光芯科技術有限公司(以下簡稱“識光”)于近日完成Pre-A+輪融資,本輪投資方包括和高資本、星奇基金等,融資資金將主要用于產品推進和團隊建設。

識光總部位于蘇州,致力于為自動駕駛、機器人、XR等終端應用提供SPAD-SoC芯片及相關dToF三維感知技術。

單光子雪崩二極管(SPAD)是一種具有單光子探測能力的光電器件,能夠用光速實現距離測量,達到微秒級測量時間及亞毫米測量精度,同時它能以光子計數的方式進行圖像采集,實現夜視成像或高速成像,是新一代單光子感知芯片的核心器件,也是激光雷達實現固態(tài)化的關鍵零部件。

和高資本消息顯示,識光通過全芯片化和全數字化片上系統集成,將高性能背照式單光子雪崩二極管(BSI SPAD)、高精度時鐘采樣矩陣(TDC)、單光子測距引擎(TCSPC)、高并發(fā)dToF感知算法加速器(DSP)、激光雷達控制單元(MCU)及高速數據接口等關鍵模塊集成到單顆芯片上,實現了全數字化數據采集與海量數據的實時片上處理,從而大幅簡化系統結構,幫助激光雷達突破現有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界,真正實現三維感知的廣泛應用。此外,作為VCSEL+SPAD激光雷達技術路線的先行者,識光形成了獨有的從激光雷達系統視角定義并優(yōu)化SPAD-SoC芯片架構的能力,攻克了高集成度芯片在激光雷達領域落地的技術關卡,縮短開發(fā)時間的同時實現性能、效率和成本的最優(yōu),使激光雷達的全面普及成為可能。

據悉,識光核心成員曾主導了車載大面陣SPAD-SoC芯片在全球范圍內的首次商業(yè)化量產,各子系統負責人均來自于頂尖硅谷芯片研發(fā)團隊或國際權威科研機構,曾參與各類大型芯片項目的研發(fā)。

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