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IGBT廠商芯能半導體完成億元戰(zhàn)略融資

日期:2021-01-19 來源:第三代半導體產業(yè)網閱讀:349
核心提示:正軒投資天使投資企業(yè)深圳芯能半導體技術有限公司(以下簡稱為“芯能半導體”)宣布完成B輪和B+輪近億元戰(zhàn)略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯合投資。B+輪融資由美的資本獨家投資。
 近日,正軒投資天使投資企業(yè)深圳芯能半導體技術有限公司(以下簡稱為“芯能半導體”)宣布完成B輪和B+輪近億元戰(zhàn)略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯合投資。B+輪融資由美的資本獨家投資。
據了解,芯能半導體成立于2013年,由深圳正軒科技、深圳國資委、深圳人才創(chuàng)新基金、達晨創(chuàng)投、方廣資本、廈門獵鷹等知名機構聯合投資,致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊的研發(fā)、應用和銷售。芯能擁有一支經驗豐富、作風務實的團隊,主要人員都有十多年的行業(yè)積累,在國內率先成功量產基于FST工藝的IGBT產品。
 
隨著我國能源戰(zhàn)略和工業(yè)制造的推進,新能源汽車、節(jié)能變頻、工業(yè)自動化和工業(yè)機器人等產業(yè)都呈現出高速發(fā)展的趨勢,隨著國內系統(tǒng)公司能力的提升,對功率模塊的定制化需求日益增加,有強大的應用需求。目前,芯能半導體已建立深厚的品牌客戶基礎,FST IGBT芯片累計出貨近億顆,RC系列產品也已經批量給客戶出貨。
 
目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT產品,IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個領域都有完善的產品序列,產品性能國內領先。產品廣泛應用于工業(yè)變頻器、伺服驅動器、變頻家電、電磁爐、工業(yè)電源、逆變焊機等領域;針對中大功率產品,芯能也能提供系統(tǒng)化解決方案:650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模塊、34mm模塊、62mm模塊等產品均得到終端客戶的一致認可。
 
芯能作為國內唯一一家同時具備IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊設計能力的公司,不僅可以給客戶提供完整的解決方案和專業(yè)的技術支持,而且還可以根據客戶或行業(yè)應用需求進行深度定制化設計,提高客戶產品的競爭力。
 
在獲得本次投資的同時,芯能半導體也可以對接美的集團相關事業(yè)部的業(yè)務資源,聯動美的生態(tài)鏈企業(yè)進行業(yè)務合作。此后,芯能將持續(xù)增厚研發(fā)能力,深耕行業(yè),堅持以客戶需求為驅動力的發(fā)展思路,致力于打造國內一流的電力電子器件品牌,服務好上下游客戶,為我國芯片電子行業(yè)的自強發(fā)展貢獻力量。
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