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同光晶體完成C輪融資,CPE領投助其新一輪產能擴張計劃

日期:2021-01-22 來源:第三代半導體產業(yè)網閱讀:480
核心提示:國內領先的第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè)——河北同光晶體有限公司(簡稱“同光晶體”)宣布完成C輪融資。此輪融資由CPE領投,新資金的注入將幫助同光晶體更快更好的完成新一輪產能擴張計劃。
 近日,國內領先的第三代半導體碳化硅單晶襯底企業(yè)——河北同光晶體有限公司(簡稱“同光晶體”)宣布完成C輪融資。此輪融資由CPE領投,新資金的注入將幫助同光晶體更快更好的完成新一輪產能擴張計劃。
 
 
本輪融資后,同光晶體將推動在保定市淶源高新區(qū)新建的二十萬片碳化硅單晶襯底生產項目,核心產品為6英寸導電型襯底片。此類襯底片主要服務于新能源汽車、光伏逆變器、電動充電樁等具備巨大增長潛力的下游市場領域。隨著同光晶體持續(xù)的技術進步和規(guī)?;a帶來的成本降低,基于碳化硅襯底的功率芯片將進一步應用在輸電網絡、軌道交通等高壓領域,市場增長潛力巨大。

據了解,CPE是一家市場化獨立運作的資產管理機構,系中國領先的資產管理機構之一,專注于挖掘與中國國民經濟增長相關的中國與國際投資機會。公司秉持長期投資策略和“以專業(yè)創(chuàng)造價值”的基本理念,專注于科技與工業(yè)、消費與互聯網、軟件與企業(yè)服務、醫(yī)療與健康、不動產等重點投資領域。公司致力與被投企業(yè)建立長期合作伙伴關系,助力被投企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,與此同時,推動被投企業(yè)所處行業(yè)及社會的整體發(fā)展。
 
CPE投資負責人認為:近年來隨著國際貿易戰(zhàn)的持續(xù)升溫,國內的新興技術國產化替代進程持續(xù)提速。作為國家重點關注的集成電路領域,更是國產化替代的核心賽道,已持續(xù)在產業(yè)政策、資金支持、市場引導、技術扶持等方面獲得全方位支持。在諸多新技術中,具備廣泛應用場景的以碳化硅為代表的第三代半導體材料,已經成為產業(yè)鏈下游客戶、產業(yè)資本、各地方政府關注焦點。無論從市場層面還是從政策層面碳化硅市場前景廣闊,具備長期確定性的增長趨勢。

同光晶體成立于2012年,依托中科院半導體所,致力于第三代半導體碳化硅單晶襯底制備技術的自主研發(fā)與創(chuàng)新,年產4-6英寸碳化硅襯底數萬片。建成擁有自主知識產權、國內先進、完備的晶體生長、襯底加工、晶片檢測生產線。是國際上少數同時掌握高純半絕緣襯底和導電型襯底制備技術的企業(yè)。已應用在5G基建等微波射頻領域的4英寸高純半絕緣型碳化硅單晶襯底,經專家鑒定及客戶反饋各項技術指標已達到國際先進水平,打破了行業(yè)壁壘,加速實現國產替代,實現了規(guī)模化生產;應用在電力電子領域的直徑6英寸N型碳化硅襯底,取得關鍵工程化技術突破,達到車規(guī)級功率半導體芯片的應用標準,具備了批量生產條件,并在知名客戶處形成應用。
 
同光晶體先后承擔國家“863”計劃、國家重點研發(fā)計劃、國家技術改造工程、河北省重點研發(fā)計劃等各級科研課題、項目20余項,擁有專利70余項。與中科院、北京大學、清華大學等聯合搭建了系列高端創(chuàng)新平臺,并建有院士工作站,博士后科研工作站,引進多位中科院半導體領域知名院士指導公司技術創(chuàng)新發(fā)展。
 
在2020年12月4日和12月30日,同光晶體先后完成B輪C輪融資。其中,A輪融資投資方包括國投創(chuàng)業(yè)等,B輪融資由昆侖資本獨家投資。國投創(chuàng)業(yè)方面表示:“伴隨5G、電動汽車等行業(yè)的發(fā)展,碳化硅行業(yè)相關企業(yè)將迎來快速成長機會。同光晶體在第三代半導體襯底領域擁有豐富的技術積累及人才儲備,有助于加快國產化替代,具有良好的市場前景。國投創(chuàng)業(yè)從國家創(chuàng)新戰(zhàn)略和科技成果轉化邏輯出發(fā),重點關注5G、新能源等新基建領域投資機遇,緊扣國家重大科技項目主線,堅持”自上而下、自難而易“布局上游企業(yè),并充分發(fā)揮資本紐帶和產業(yè)聚合效應,持續(xù)優(yōu)化產業(yè)鏈生態(tài),助力我國第三代半導體行業(yè)進一步提升綜合競爭力。”
 
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