近日，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)「普萊信智能」宣布，完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領(lǐng)投，老股東云啟資本、光速資本、復(fù)樸資本等跟投。本輪融資將進(jìn)一步助力普萊信智能推進(jìn)先進(jìn)封裝設(shè)備、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)，幫助公司全面掌握先進(jìn)技術(shù)，加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)幫助公司擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，建立華東分公司及全球化市場(chǎng)推廣。

 

普萊信智能是36氪曾經(jīng)報(bào)道過的一家高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，該公司的主要發(fā)展路線是基于自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)平臺(tái)，開發(fā)高端生產(chǎn)設(shè)備。如今，普萊信已經(jīng)發(fā)展了半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。目前普萊信系列產(chǎn)品已經(jīng)被華為、立訊、富士康、銘普光磁等國(guó)內(nèi)外大公司采用，已大批量出貨。

 

具體來說，普萊信智能的半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品線包括IC高速全自動(dòng)固晶機(jī)系列、COB高精度全自動(dòng)固晶機(jī)系列COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備系列。其中，8吋/12吋高端IC級(jí)固晶機(jī)正在向先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁進(jìn)；高精度COB固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到正負(fù)3微米，專為高端光模塊，硅光等高精度封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)；36氪也曾詳細(xì)介紹過最新發(fā)布的MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案，該方案可以打破MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸。

 

固晶機(jī)是LED、芯片半導(dǎo)體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備之一，主要功能是將晶片粘結(jié)在支架上。簡(jiǎn)單來說，其工作主要分為以下幾步，首先是晶片和支架板識(shí)別、定位；然后對(duì)支架板的給定位置進(jìn)行點(diǎn)膠處理；之后利用吸取裝置把晶片準(zhǔn)確無誤地放置于點(diǎn)膠處。整套設(shè)備需要高精度的定位控制、氣動(dòng)吸取控制等光機(jī)電一體系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)，有著非常高的技術(shù)壁壘。

 

“歷時(shí)三年，公司已構(gòu)建擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的底層技術(shù)平臺(tái)，包括：運(yùn)控控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺及算法等先進(jìn)技術(shù)，并結(jié)合具體工藝，開發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。”普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示，“以此為基礎(chǔ)，普萊信智能的目標(biāo)是成為像發(fā)那科、西門子那樣的技術(shù)平臺(tái)型公司。”

 

從整個(gè)市場(chǎng)環(huán)境來看，隨著本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展迅速，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1035.7億元，2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。此外，先進(jìn)封裝也保持成長(zhǎng)趨勢(shì)，Yole預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2024年達(dá)到近440億美元。

 

普萊信智能董事長(zhǎng)田興銀也告訴36氪：“半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備的市場(chǎng)需求量增長(zhǎng)迅速。2020年初至今，東莞工廠產(chǎn)能已擴(kuò)大3倍以上，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。本輪融資的完成，普萊信將加大研發(fā)投入和專利布局，拓寬產(chǎn)品線，進(jìn)一步適應(yīng)先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)。”

 

據(jù)悉，普萊信智能此前還曾由藍(lán)圖創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東云啟資本跟投的4000萬人民幣Pre-B輪融資。