2月2日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告稱，我會(huì)按法定程序同意芯碁微裝科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)，芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

 

芯碁微裝成立于2015年，主要從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

 

 

申報(bào)稿顯示，芯碁微裝擬募集資金4.73億元，其中，2.08億元用于高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目；9380.00萬(wàn)元用于晶圓級(jí)封裝(WLP)直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；1.08億元用于平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目；6355.00萬(wàn)元用于微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

 

 

據(jù)了解，國(guó)內(nèi)A股上市公司中，尚無(wú)與公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域完全相同的企業(yè)。招股說(shuō)明書(shū)顯示，與公司產(chǎn)品相近的境內(nèi)外上市公司分別是日本SCREEN、瑞典Mycronic、美國(guó)KLA-Tencor、美國(guó)Rudolph、臺(tái)灣川寶科技、大族激光。

 

在合肥“國(guó)資委系”的大力支持下，芯碁微裝2017-2019年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)十分耀眼：短短三年間，凈利扭虧為盈，從-685萬(wàn)元迅速突破至4,763萬(wàn)元，呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。

 

據(jù)IPO日?qǐng)?bào)，芯碁微裝估值兩年暴增13倍。報(bào)道稱，2017年12月，報(bào)業(yè)傳媒將其持有的芯碁微裝17.94%的股權(quán)以1440萬(wàn)元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給頂擎電子，彼時(shí)，芯碁微裝的估值為8026.76萬(wàn)元。2018年5月，春生三號(hào)出資2000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)芯碁微裝499.9982萬(wàn)元注冊(cè)資本，其余1500.0018萬(wàn)元計(jì)入資本公積，彼時(shí)芯碁微裝的估值為28750萬(wàn)元。2019年12月，國(guó)投基金以3000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)芯碁微裝236.3414萬(wàn)股，此時(shí)，芯碁微裝的估值為11.5億元。也就是說(shuō)，最初短短半年時(shí)間，芯碁微裝估值漲了2億元，漲了2.58倍。整整兩年，芯碁微裝估值較2017年已增長(zhǎng)了13倍。

 

2017年至2020年1-6月，芯碁微裝營(yíng)業(yè)收入分別為2218.04萬(wàn)元、8729.53萬(wàn)元、2.02億元、7590.22萬(wàn)元，歸母凈利潤(rùn)分別為-684.67萬(wàn)元、1729.27萬(wàn)元、4762.51萬(wàn)元、991.31萬(wàn)元。

 

2017年至2020年1-6月，芯碁微裝經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-3717.21萬(wàn)元、182.14萬(wàn)元、-1587.63萬(wàn)元、-8872.02萬(wàn)元。2017年、2019年、2020年1-6月，芯碁微裝經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~均為負(fù)。

 

芯碁微裝表示，報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~小于凈利潤(rùn)，主要原因?yàn)椋孩俟驹谑钟唵纬掷m(xù)增加，為了應(yīng)對(duì)后續(xù)銷售規(guī)模的快速增長(zhǎng)，采購(gòu)了較多的原材料，導(dǎo)致購(gòu)買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金較多；②公司第四季度確認(rèn)的收入占比較高，各期末處于信用期的應(yīng)收賬款余額增加較多。

 

 

光刻是利用光學(xué)—化學(xué)反應(yīng)，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面，這三種基材面板對(duì)應(yīng)的最終電子器件分別是：芯片、顯示面板和印制電路板（PCB）。其中，制造PCB的直寫(xiě)光刻設(shè)備由計(jì)算機(jī)控制高精度光束，無(wú)需掩膜就能直接掃描成像。相較傳統(tǒng)掩膜光刻，其不僅省去了多道工序流程，還大幅提升了光刻精度、良品率兩大核心指標(biāo)。

 

由于受到《瓦納森協(xié)定》限制，中國(guó)企業(yè)無(wú)法購(gòu)買技術(shù)最先進(jìn)的設(shè)備，直寫(xiě)光刻技術(shù)在中國(guó)并不普及。在此背景下，芯碁微裝苦研直寫(xiě)光刻技術(shù)，終于做出了一款“ACURA280激光直接成像設(shè)備”，該設(shè)備能夠用于PCB最高端的基板光刻，一舉填補(bǔ)該領(lǐng)域空白。芯碁微裝因此順利躋身于行業(yè)第一梯隊(duì)，自給自足，不再受《瓦納森協(xié)定》限制，甚至在國(guó)際舞臺(tái)上與以色列的Orbotech、日本的ORC展開(kāi)較量。隨著PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)，國(guó)產(chǎn)直接成像設(shè)備有望加速實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)曝光設(shè)備以及進(jìn)口 PCB 直接成像設(shè)備的替代。

 

除PCB制造業(yè)務(wù)，芯碁微裝也將直寫(xiě)光刻技術(shù)押注在更有前景的OLED領(lǐng)域，OLED與PCB相比對(duì)精度的要求更高。與合肥打造“IC之都”的藍(lán)景不謀而合。發(fā)行人于 2018 年推出應(yīng)用在FPD 低世代產(chǎn)線的國(guó)內(nèi)首條 OLED 顯示面板直寫(xiě)光刻自動(dòng)線系統(tǒng)（LDW-D1），光刻精度可達(dá) 0.7μm，成功獲得面板客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證，給中國(guó)的OLED制造帶來(lái)了希望。

 

在 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)多年的深耕與積累,芯碁微裝累計(jì)服務(wù)近 70 家客戶，芯碁微裝直寫(xiě)光刻設(shè)備的客戶主要為中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)工程物理研究院激光聚變研究中心、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等高校及科研院所，通過(guò)優(yōu)秀產(chǎn)品幫助客戶在提升產(chǎn)品品質(zhì)和降低生產(chǎn)成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、無(wú)人化、智能化發(fā)展。

 

從PCB到OLED再到IC領(lǐng)域，這個(gè)年輕的公司在一步步升級(jí)直寫(xiě)光刻技術(shù)。秉承“成為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌”的奮斗目標(biāo)，在“依托自有核心技術(shù),加大研發(fā)力度,開(kāi)拓新型應(yīng)用領(lǐng)域”及“整合行業(yè)資源,打造高端裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈”的戰(zhàn)略發(fā)展方向下，專注于微納直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)域，力爭(zhēng)成為微納直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)。