近日，臺(tái)媒報(bào)道，在半導(dǎo)體界傳出臺(tái)積電擴(kuò)大投資化合物半導(dǎo)體的傳聞。據(jù)稱(chēng)，臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)氮化鎵（GaN）相關(guān)設(shè)備達(dá)16臺(tái)，比既有的六寸廠(chǎng)內(nèi)的6臺(tái)增加2倍多，這相當(dāng)于產(chǎn)能將增達(dá)逾萬(wàn)片左右，顯示客戶(hù)端下單需求擴(kuò)大。

 

據(jù)了解，客戶(hù)包括納微半導(dǎo)體——全球最大的氮化鎵（GaN）功率IC公司。臺(tái)積電尚未回應(yīng)有關(guān)客戶(hù)與訂單的問(wèn)題。

 

2020年2月，臺(tái)積電發(fā)布新聞稿，宣布與國(guó)際功率半導(dǎo)體ＩＤＭ大廠(chǎng)意法半導(dǎo)體攜手合作開(kāi)發(fā)氮化鎵制程技術(shù)。這項(xiàng)舉動(dòng)象征著臺(tái)積電未來(lái)的發(fā)展將借由GaN技術(shù)加速布局車(chē)用電子與電動(dòng)車(chē)應(yīng)用。

 

可以說(shuō)，臺(tái)積電是非?？春梦磥?lái)的氮化鎵功率電子市場(chǎng)和應(yīng)用的。

 

進(jìn)入5G時(shí)代后，科技發(fā)展逐漸走向高頻，硅與砷化鎵開(kāi)始無(wú)法負(fù)荷通訊設(shè)備高漲的頻率，而這也正好符合氮化鎵高工作頻率的特性，氮化鎵產(chǎn)業(yè)迅速起飛。

 

氮化鎵是一種寬能隙半導(dǎo)體材料，也是下一代功率半導(dǎo)體—化合物半導(dǎo)體。業(yè)界指出，氮化鎵運(yùn)轉(zhuǎn)速度比既有的硅（Si）元件快20倍，功率提高3倍，代表充電速度也快3倍，但尺寸與重量卻只有原來(lái)的一半。油電混合車(chē)的轉(zhuǎn)換器與充電器，還有工業(yè)、電信及特定消費(fèi)性電子應(yīng)用產(chǎn)品都可適用。

 

值得注意的是，臺(tái)積電的大客戶(hù)納微半導(dǎo)體于日前宣布，其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄，已向市場(chǎng)成功交付超過(guò)1300萬(wàn)顆氮化鎵（GaN）功率IC，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零故障，反應(yīng)了全球移動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)正加速采用氮化鎵芯片，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備和相關(guān)設(shè)備的快速充電。

 

而納微半導(dǎo)體專(zhuān)有的氮化鎵（GaN）工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）是基于臺(tái)積電GaN-on-Si平臺(tái)開(kāi)發(fā)的。納微與臺(tái)積電強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，以重要的知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新速度為基礎(chǔ)，發(fā)揮先發(fā)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，在GaN器件、封裝、應(yīng)用和系統(tǒng)的所有方面已發(fā)布或正在申請(qǐng)的專(zhuān)利達(dá)到120多項(xiàng)。