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秋水半導體獲數(shù)千萬元天使+輪投資 全球首創(chuàng)無損Micro-LED芯片

日期:2024-11-12 閱讀:396
核心提示:11月18-21日,第十屆國際第三代半導體論壇(IFWS2024)&第二十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2024)、先進半導體技術(shù)應用創(chuàng)新展(CASTAS)將在蘇州國際博覽中心舉辦。秋水半導體董事長蔣振宇將出席論壇,并將在”Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會”帶來《基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)》的大會報告。 敬請關注!

頭圖

據(jù)“硬氪”消息,Micro-LED顯示技術(shù)公司秋水半導體近日已連續(xù)完成了數(shù)千萬元人民幣的天使輪及天使+輪融資,由英諾天使基金領投,力合資本、汕韓光層和數(shù)字光芯跟投,興棠資本擔任其長期財務顧問。據(jù)了解,本輪資金主要用于Micro-LED技術(shù)的研發(fā)與工藝驗證。

資料顯示,秋水半導體成立于2022年11月,是一家專注于Micro-LED顯示技術(shù)的半導體公司。公司的主要產(chǎn)品為Micro-LED微顯示芯片與模組,覆蓋應用領域包括數(shù)字車燈、微投影和AR顯示等。秋水半導體的創(chuàng)立,源于創(chuàng)始人蔣振宇博士在賓夕法尼亞州立大學讀博期間的研究。作為專利第一發(fā)明人,蔣振宇博士開創(chuàng)了Gap-free Microdisplay技術(shù),該技術(shù)在全球首次提出采用離子轟擊而非刻蝕的方法來改善材料損傷的問題。

公司團隊進一步發(fā)明了一種全新的技術(shù)路線——無損(Damage-free)Micro-LED芯片技術(shù)。這項技術(shù)采用電性絕緣結(jié)構(gòu)替代物理絕緣方式,在無材料損傷的情況下實現(xiàn)了像素點的電性隔離,有效解決了傳統(tǒng)Micro-LED芯片生產(chǎn)中因刻蝕工藝帶來的材料損傷問題,提升了芯片的效率和穩(wěn)定性,為Micro-LED芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供了可能性。秋水半導體采用了Hybrid Bonding 3D半導體封裝工藝,采用先進半導體工藝制程,全面提升了Micro-LED芯片的制程工藝水平,一定程度上提升芯片的良率,降低成本。據(jù)了解,秋水半導體是國內(nèi)首個報道實現(xiàn)基于8英寸混合鍵合先進制程的Micro-LED初創(chuàng)公司。

當前,秋水半導體的第一代產(chǎn)品車燈芯片已給客戶送樣,預計明年可實現(xiàn)量產(chǎn)。團隊方面,秋水半導體擁有無損Micro-LED技術(shù)路線等一系列專利,其核心技術(shù)團隊是中國混合鍵合技術(shù)的開拓者之一,擁有成熟的量產(chǎn)工藝經(jīng)驗。團隊成員具備深厚的專業(yè)知識和豐富的行業(yè)經(jīng)驗,曾實現(xiàn)最小pitch 0.7微米的混合鍵合量產(chǎn)工藝開發(fā)。

2024年11月18-21日,第十屆國際第三代半導體論壇(IFWS2024)&第二十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2024)、先進半導體技術(shù)應用創(chuàng)新展(CASTAS)將在蘇州國際博覽中心舉辦。蘇州秋水半導體科技有限公司董事長蔣振宇將出席論壇,并將在”Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會”帶來《基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)》的大會報告。 敬請關注!

報告嘉賓

蔣振宇

蔣振宇

蘇州秋水半導體科技有限公司董事長 

演講報告:基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片術(shù)                        

演講場次:Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會

峰會詳細日程

產(chǎn)業(yè)峰會:Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應用峰會

Industrial Summit: Application of Mini/Micro-LED Summit

時間:2024年11月20日 13:20-18:00

地點:蘇州國際博覽中心G館 • G105

Time: Nov 20, 13:20-18:00

Location: Suzhou International Expo Centre • G105

協(xié)辦單位  

國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)

National Center of Technology Innovation for Wide Bandgap Semiconductors (Suzhou)

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.

蘇州思體爾軟件科技有限公司

Suzhou STR Software Technology Co. Ltd.

元旭半導體科技股份有限公司

INNOSHINE Technology Co., Ltd.

主持人

Moderator

劉紀美/Kei May LAU

美國國家工程院院士、香港科技大學講席教授

Member of National Academy of Engineering, Chair Professor at the Hong Kong University of Science & Technology (HKUST)

 

孫小衛(wèi)/SUN Xiaowei

南方科技大學納米科學與應用研究院執(zhí)行院長、講席教授

Chair Professor at SUSTech, Executive Dean of Institute of Nanoscience and Applications at SUSTech

 

劉  斌/LIU Bin

南京大學電子科學與工程學院副院長、教授

Associate Dean & Professor of School of Electronic Science and Engineering at Nanjing University

 

汪  萊/WANG Lai

清華大學教授

Professor of Tsinghua University

13:20-13:30

嘉賓致辭 & 合影 / Opening Address & Group Photoshooting

13:30-13:50

MicroLED的量產(chǎn)策略

MicroLED Mass Production Strategy

李允立——臺灣錼創(chuàng)科技董事長

Yun-Li (Charles) Li——President of PlayNitride Inc.

13:50-14:10

從芯到屏,垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代

From Chip to Screen, Vertical Integration - Open the Era of Micro-LED Smart Display

席光義——元旭半導體科技股份有限公司董事會主席兼CEO

XI Guangyi——Chairman and CEO of Novoshine

14:10-14:30

顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)新進展

New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display

黃凱——廈門大學物理科學與技術(shù)學院副院長、教授

HUANG Kai——Deputy Dean & Professor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

14:30-14:50

基于量子點光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機

0.18cc Full-color Micro-LED Light Engine Powered by QDPR Technology

莊永漳——鐳昱光電科技(蘇州)有限公司創(chuàng)始人兼CEO

Eddie CHONG——Founder & CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited.

14:50-15:10

探索多元Mini-LED顯示技術(shù)進階之路

Explore the Advanced Road Multiple Mini-LED Display Technology

劉傳標——廣州市鴻利顯示電子有限公司總經(jīng)理

LIU Chuanbiao——General Manager of Hongli-gx Light

15:10-15:25

茶歇 / Coffee Break

15:25-15:45

玻璃基TFT Micro-LED拼接屏的機遇和挑戰(zhàn)

Opportunities and Challenges of TFT Micro-LED Display

曹軒——成都辰顯光電有限公司副總經(jīng)理

Carl CAO——Vice General Manager & CTO of Chengdu Vistar Optoelectronics Co., Ltd.

15:45-16:05

基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)

Damage-free Micro-LED based on Hybrid Bonding Technology

蔣振宇——蘇州秋水半導體科技有限公司董事長

JIANG Zhenyu——President of Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

16:05-16:25

CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展

The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting”

劉國旭——北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁

LIU Guoxu——CTO & Executive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

16:25-16:45

基于納米壓印全生態(tài)產(chǎn)業(yè)平臺的微納光學器件制造

Manufacturing of Micro and Nano Optical Devices based on Nanoimprint Eco-industrial Platform

羅剛——材料科學姑蘇實驗室研究員、蘇州新維度微納科技有限公司創(chuàng)始人

LUO Gang——Professor of Gusu Lab, Founder of NDnano

16:45-17:05

面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術(shù)

Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration

母鳳文——北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經(jīng)理

MU Fengwen——President and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.

17:05-18:00

圓桌對話/Panel Discussion

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