3月10日晚間,TCL科技發(fā)布公告稱,為順應國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢,進一步完善在半導體業(yè)務領域的產(chǎn)業(yè)和投資布局,TCL科技集團股份有限公司擬與TCL實業(yè)控股股份有限公司共同設立TCL半導體科技(廣東)有限公司(擬定名,具體以工商核準登記為準,以下簡稱“TCL半導體”)。
TCL科技表示,TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元,公司與TCL實業(yè)分別出資人民幣5億元,各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業(yè)務平臺,圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。
通過本次交易,TCL科技將在發(fā)揮半導體材料領域優(yōu)勢的同時,緊抓集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的機遇,加快項目投資落地和技術創(chuàng)新應用,促進公司在半導體業(yè)務領域的產(chǎn)業(yè)升級和整合。
在集成電路芯片設計領域,參照行業(yè)內(nèi)的Fabless模式,TCL半導體將對上下游關聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別,如驅(qū)動芯片、AI語音芯片進行重點開發(fā),通過吸引外部專業(yè)人才和團隊能力提升,推進專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導體功率器件領域,TCL半導體擬進一步擴大產(chǎn)能,提高器件業(yè)務核心技術能力,率先突破市場。
此外,公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺優(yōu)勢,在集成電路產(chǎn)業(yè)領域?qū)で笸顿Y機會,持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源,以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應,增強業(yè)務整體競爭力。