3月17日，北京賽微電子股份有限公司（股票簡稱：賽微電子，股票代碼：300456）發(fā)布2020年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入76,500.61萬元，較上年增長6.55%；實現(xiàn)利潤總額24,002.83萬元，較上年增長68.79%；實現(xiàn)凈利潤18,740.40萬元，較上年增長77.88%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤20,109.69萬元，較上年增長74.20%。

 

對于業(yè)績大幅增長，賽微電子表示，2020年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)繼續(xù)實現(xiàn)快速發(fā)展且整體盈利良好，其中MEMS業(yè)務(wù)的訂單及產(chǎn)能實現(xiàn)良性交替上升，MEMS晶圓的平均單價持續(xù)提升，收入及盈利規(guī)模實現(xiàn)連續(xù)增長。另外，公司參股投資的光谷信息業(yè)績良好，貢獻了一定的投資收益，投資參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、北斗產(chǎn)業(yè)基金也陸續(xù)進入回報期，開始貢獻投資收益。

 

MEMS是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。

 

MEMS行業(yè)系在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)集成電路無法持續(xù)地滿足終端應(yīng)用領(lǐng)域日漸變化和多樣化的需求而成長起來的。隨著微電子學(xué)、微機械學(xué)以及其他基礎(chǔ)自然科學(xué)學(xué)科的相互融合，誕生了以集成電路工藝為基礎(chǔ)，結(jié)合體微加工等技術(shù)打造的新型芯片與結(jié)構(gòu)。

 

隨著終端應(yīng)用市場的擴張，使得MEMS應(yīng)用越來越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴大，日趨成為集成電路行業(yè)一個新的分支。

 

賽微電子全資子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商，公司不僅在瑞典持續(xù)擴充產(chǎn)能，同時在北京已建成“8英寸MEMS國際代工線”一期規(guī)模產(chǎn)能，有望繼續(xù)保持MEMS代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

 

據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五，在MEMS純代工領(lǐng)域則一直位居前二，與TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、臺積電（TSMC）、X-FAB等廠商持續(xù)競爭，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊，2019年則躍居全球第一。

 

第三代半導(dǎo)體材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等材料及在其基礎(chǔ)上開發(fā)制造的相應(yīng)器件，因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3電子伏特(eV)，又被成為寬禁帶半導(dǎo)體材料。

 

與第一、二代半導(dǎo)體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半導(dǎo)體材料及器件具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場強、高飽和電子速率等優(yōu)點，可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。

 

隨著5G時代的到來及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料及器件即將迎來巨大的市場應(yīng)用前景。目前，從全球發(fā)展情況來看，第三代半導(dǎo)體材料及器件具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點，擁有廣闊的替代及新生應(yīng)用前景，行業(yè)整體屬于初創(chuàng)期，同時基于 GaN技術(shù)的器件及材料應(yīng)用案例已不斷涌現(xiàn)，市場規(guī)模迅速增長。

 

賽微電子的GaN技術(shù)團隊具備第三代半導(dǎo)體材料與器件，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料及器件的研發(fā)生產(chǎn)能力，并且已經(jīng)成功研制具備全球領(lǐng)先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，同時已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的產(chǎn)品及應(yīng)用方案，公司屬于行業(yè)的新進入者和競爭者，正在積極把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇、迅速奠定行業(yè)地位。

 

2020年，公司仍階段性開展導(dǎo)航、航空電子等特種電子業(yè)務(wù)。在導(dǎo)航業(yè)務(wù)方面，公司是少數(shù)具備慣性導(dǎo)航系統(tǒng)及核心器件自主研發(fā)生產(chǎn)能力且導(dǎo)航產(chǎn)品鏈比較完整的民營企業(yè)之一，自主掌握導(dǎo)航核心算法，自主研發(fā)并掌握了慣性和衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計核心技術(shù)，部分主導(dǎo)產(chǎn)品達到軍事及戰(zhàn)術(shù)級別的運用要求。

 

在航空電子業(yè)務(wù)方面，賽微電子是少數(shù)具備航空電子系統(tǒng)自主研發(fā)生產(chǎn)能力的民營企業(yè)之一，公司自主研制的多類航空電子產(chǎn)品經(jīng)過了用戶嚴格的驗證、試飛程序，已批量裝備于某些型號的航空飛行器。

 

 

另外，賽微電子MEMS、GaN業(yè)務(wù)均直接參與全球競爭且具備突出的競爭優(yōu)勢，其中公司MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展積累了20年，擁有世界先進的純MEMS代工工藝及正在擴張的代工產(chǎn)能，在2019年全球MEMS廠商排名中Silex躍居第一，同時首次進入全球MEMS廠商（不區(qū)分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)）TOP30。

 

公司擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的GaN技術(shù)團隊，長期從事寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件設(shè)計、制造、測試和應(yīng)用技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化工作，直接與全球一線廠商進行競爭。目前，公司擁有博士33名，碩士165名，合計占公司總?cè)藬?shù)的32.84%。公司研發(fā)人員合計332人，占公司總?cè)藬?shù)的55.06%。

 

同時，賽微電子堅持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，公司研發(fā)團隊圍繞MEMS、GaN業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進行了深入系統(tǒng)研究，自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計核心技術(shù)，不斷擴大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果。

 

目前，賽微電子已擁有各項國際 /國內(nèi)軟件著作權(quán)123項，各項國際/國內(nèi)專利161項，正在申請的國際/國內(nèi)專利10項。憑借技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗和人才優(yōu)勢，公司具備承擔重要科研項目的能力，在MEMS工藝開發(fā)、MEMS晶圓制造等領(lǐng)域均積累了超過十年的豐富研發(fā)經(jīng)驗，在GaN等領(lǐng)域也正在依托成熟技術(shù)團隊迅速積累創(chuàng)新及研發(fā)能力。