近日，三安集成展示關(guān)于化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造及市場推廣的最新進(jìn)展。三安集成在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入，不斷創(chuàng)新，力圖完善其可靠的化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造平臺，通過源源不斷地供給來穩(wěn)定化合物半導(dǎo)體芯片市場。

 

三安光電股份擁有超過600臺MOCVD機(jī)臺，是目前全球最大規(guī)模的外延生長生產(chǎn)線。將積累了20年的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)和砷化鎵材料的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)延伸至RFFE（射頻前端）領(lǐng)域，其中位于泉州制造基地的濾波器大規(guī)模生產(chǎn)線，雙工器月出貨量已超過1000萬顆。

 

基于豐富的制造經(jīng)驗(yàn)，三安集成將業(yè)務(wù)拓展至第三代半導(dǎo)體材料，于2018年打造世界級4寸和6寸碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺，目前已達(dá)到4,000片/月的綜合產(chǎn)能；2020年7月，湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園于長沙破土動工，投資160億元打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線，目前已開始產(chǎn)線試跑，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可達(dá)30,000片/月的綜合產(chǎn)能。三安集成具備獨(dú)有的化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造經(jīng)驗(yàn)，在質(zhì)量和可靠性方面已有歷史佐證。

 

三安集成提供從襯底到芯片制造，封裝到驗(yàn)證測試的一體化服務(wù)，與國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和解決方案商展開深度戰(zhàn)略合作，有效加速產(chǎn)品落地。自碳化硅MOSFET平臺發(fā)布以來，三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅(qū)和充電設(shè)備等企業(yè)均有量產(chǎn)導(dǎo)入或戰(zhàn)略合作，為加速智慧互聯(lián)城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會提供強(qiáng)有力的支持。

 

 

3月17-18日，中環(huán)股份先進(jìn)光伏大會2021暨寧夏中環(huán)光伏材料有限公司50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智慧工廠項(xiàng)目開工儀式在銀川召開。

 

作為一家在單晶硅片領(lǐng)域擁有數(shù)十年技術(shù)沉淀的企業(yè)，中環(huán)股份在硅片技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新與研發(fā)。在降本增效的大背景下，硅片大尺寸化勢不可擋。作為單晶硅片龍頭企業(yè)，中環(huán)股份在2019年率先推出G12（210）硅片，讓組件功率突破600W+成為可能。隨著市場對210毫米尺寸組件的接受度不斷提升，中環(huán)股份提前謀篇布局，先行擴(kuò)產(chǎn)，以滿足逐漸上升的下游需求。

 

中環(huán)股份總經(jīng)理沈浩平表示，中環(huán)股份始終致力于硅片技術(shù)的創(chuàng)新，210是向幾十年的半導(dǎo)體發(fā)展的致敬，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)無論做材料、做設(shè)備、做標(biāo)本的，都是遵循6寸、8寸、12寸的規(guī)律。210硅片在光伏產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了行業(yè)的蛙跳式創(chuàng)新， 這也是中環(huán)股份敢于在做銀川開設(shè)50GW太陽能級單晶硅材料智慧工廠項(xiàng)目的決心依據(jù)。

 

 

3月18日，南通蘇錫通園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)龍頭項(xiàng)目——總投資25億元的捷捷微電高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期、二期產(chǎn)能一致，項(xiàng)目建成后，一期二期均能形成年產(chǎn)Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生產(chǎn)能力。一期達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)銷售收入不低于20億元，納稅總額不低于2億元。

 

江蘇捷捷微電子股份有限公司創(chuàng)建于1995年，于2017年3月在創(chuàng)業(yè)板正式掛牌上市。捷捷微電專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件和電力電子元器件的研發(fā)、制造和銷售?，F(xiàn)為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會先進(jìn)會員單位，是國內(nèi)電力半導(dǎo)體器件領(lǐng)域中晶閘管器件芯片方片化的龍頭企業(yè)。

 

 

近日，睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡稱“上海睿勵”）多項(xiàng)工商信息發(fā)生變更，新增投資人中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 （以下簡稱“中微公司”），注冊資本從此前的3.1億元增加至1.28億元，增幅逾38%。

 

目前，中微公司為上海睿勵的第一大股東，認(rèn)繳出資額8750萬元，持股比例20.4467%。值得一提的是，國家大基金亦為上海睿勵的股東之一，持股比例為12.35%。

 

上海睿勵成立于2005年6月，致力于集成電路生產(chǎn)前道工藝檢測領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，主營產(chǎn)品為光學(xué)膜厚測量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備以及硅片厚度及翹曲測量設(shè)備等，是國內(nèi)少數(shù)幾家進(jìn)入國際領(lǐng)先的12英寸生產(chǎn)線的高端裝備企業(yè)之一，并且是國內(nèi)唯一進(jìn)入某韓國領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)的國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)。

 

中微公司公告介紹，上海睿勵正在開發(fā)下一代可支持更高階芯片制程工藝的膜厚和OCD測量設(shè)備以及應(yīng)用于集成電路芯片生產(chǎn)的缺陷檢測設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大可服務(wù)的市場規(guī)模。本次投資上海睿勵將使公司能夠布局集成電路工藝檢測設(shè)備領(lǐng)域，是公司聚焦并落實(shí)高端芯片設(shè)備戰(zhàn)略的又一步驟，系公司為完善業(yè)務(wù)布局而進(jìn)行的投資。

 

 

3月17日，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布2020年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入76,500.61萬元，較上年增長6.55%；實(shí)現(xiàn)利潤總額24,002.83萬元，較上年增長68.79%；實(shí)現(xiàn)凈利潤18,740.40萬元，較上年增長77.88%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤20,109.69萬元，較上年增長74.20%。

 

對于業(yè)績大幅增長，賽微電子表示，2020年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)繼續(xù)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展且整體盈利良好，其中MEMS業(yè)務(wù)的訂單及產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)良性交替上升，MEMS晶圓的平均單價(jià)持續(xù)提升，收入及盈利規(guī)模實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長。另外，公司參股投資的光谷信息業(yè)績良好，貢獻(xiàn)了一定的投資收益，投資參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、北斗產(chǎn)業(yè)基金也陸續(xù)進(jìn)入回報(bào)期，開始貢獻(xiàn)投資收益。

 

賽微電子北京MEMS產(chǎn)線建設(shè)總產(chǎn)能為3萬片/月，目前一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，預(yù)計(jì)2021年2季度實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，2021年下半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10000片晶圓；2023年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。

 

 

華邦電子官網(wǎng)的信息顯示，公司董事會在3月16日(本周二)，決議通過12英寸晶圓廠資本支出預(yù)案，核準(zhǔn)的預(yù)算資金為131.27億新臺幣，折合約4.64億美元。

 

此次批準(zhǔn)的約4.64億美元的資本支出，將用于一座新的12英寸晶圓廠的投資，主要包括4個(gè)方面，分別是設(shè)備的安裝及產(chǎn)能的擴(kuò)充、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、測試設(shè)備、工廠設(shè)備。華邦電子官網(wǎng)的信息還顯示，他們投資的這座新的12英寸晶圓廠，從今年3月就將開始投資，預(yù)計(jì)在2022年開始試運(yùn)行。

 

 

日前，中芯國際發(fā)布公告稱，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國際和深圳政府(透過深圳重投集團(tuán))以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

 

公告還顯示，待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。各方的實(shí)際出資 額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對中芯深圳所作評估而定。預(yù)期于建議出資完成后， 中芯深圳將由本公司和深圳重投集團(tuán)分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。本公司和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。

 

中芯國際及其控股子公司，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企 業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。集團(tuán) 總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。中芯國際在中國上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。

 

 

納微半導(dǎo)體15日宣布，其氮化鎵（GaN）功率芯片已正式被小米55W氮化鎵充電器采用（型號MDY-12-EQ），該充電器在小米11手機(jī)智能手機(jī)海外上市時(shí)，隨機(jī)附贈。

 

小米11是全球首款采用高通驍龍 888芯片的5G智能手機(jī)，擁有6.81英寸康寧新一代大猩猩玻璃的 AMOLED屏幕和1440p分辨率，以及4600 毫安時(shí)的電池。通過使用配備納微GaNFast氮化鎵功率芯片的55W氮化鎵充電器，小米11僅需要45分鐘就可以完成0%到100％的充電，充電時(shí)間是競爭對手旗艦手機(jī)的一半，而且體積非常緊湊，僅為傳統(tǒng)硅基充電器的一半大小。

 

汽車供應(yīng)商采埃孚（ZF）宣布將采用 800 伏技術(shù)在電動汽車上進(jìn)行批量生產(chǎn)，并準(zhǔn)備在中國和歐洲進(jìn)行相應(yīng)的批量生產(chǎn)。采埃孚零部件將于今年 “在高端細(xì)分市場的幾款汽車中” 投放市場。

 

當(dāng)全球越來越多的車企嘗試引入改進(jìn)的車載電源系統(tǒng)來滿足電動汽車更快的充電速度，800V高壓電驅(qū)動系統(tǒng)成為一種新的高端需求。采埃孚，通過較早的進(jìn)入、賽車應(yīng)用以及與半導(dǎo)體公司的合作，掌握該項(xiàng)技術(shù)。2021年，是它的800V電力電子設(shè)備在批量應(yīng)用市場內(nèi)的發(fā)力之年。

 

采埃孚稱，正在開發(fā)和生產(chǎn)用于電力傳動系統(tǒng)的 800 伏組件，其中，中央電力電子設(shè)備使用碳化硅作為半導(dǎo)體。目前，采埃孚目前正在將多個(gè)800V項(xiàng)目導(dǎo)入生產(chǎn)。其中，它為一家中國OEM的多款車型提供800V三合一電驅(qū)動系統(tǒng)，包括功率電子。如今的中歐800V項(xiàng)目體現(xiàn)的是，它將上述經(jīng)驗(yàn)納入到更廣泛的開發(fā)和批量生產(chǎn)中，為未來的乘用車批量應(yīng)用做準(zhǔn)備。

 

 

3月17日，長電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力認(rèn)為，隨著芯片要求提高等趨勢發(fā)展，車載芯片成品制造也面臨著創(chuàng)新機(jī)會。如在材料方面，封測線材金、銅、銀、鈀等價(jià)格上揚(yáng)，車規(guī)銅線QFN/BGA產(chǎn)品開始嶄露頭角；再如側(cè)翼可濕焊技術(shù)用于車載傳感器芯片，QFP/BGA成為車載MCU的主流封裝技術(shù)，車規(guī)級倒裝產(chǎn)品走向大規(guī)模量產(chǎn)，還有系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝技術(shù)用于ADAS\RFFE\AiP等，DBC/DBA逐漸成為半導(dǎo)體封裝主角。

 

目前，長電科技已量產(chǎn)倒裝芯片的Line/Space達(dá)10微米，Bump Pitch小至70微米；車規(guī)級量產(chǎn)1L、2L以及3L RDL的Line/Space已經(jīng)達(dá)到8微米；量產(chǎn)驗(yàn)證過的最大eWLB封裝成品尺寸達(dá)到12x12mm2。長電科技正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產(chǎn)應(yīng)用。

 

鄭力還指出，車載芯片成品制造的四大關(guān)鍵要素在于技術(shù)、制程、質(zhì)量、意識，車載與消費(fèi)類芯片成品制造流程大不相同，自動化數(shù)字化控制將降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)計(jì)及仿真服務(wù)也成為了芯片成品集成的關(guān)鍵，跨越整個(gè)產(chǎn)品生命周期的上下游協(xié)同設(shè)計(jì)、協(xié)同制定標(biāo)準(zhǔn)等模式至關(guān)重要。

 

 

3月17日晚間，沃爾沃汽車公司宣布，由于全球芯片短缺，將在本月暫停或調(diào)整其中國和美國工廠的生產(chǎn)。沃爾沃表示：“我們預(yù)計(jì)第二季度形勢將變得非常嚴(yán)峻，因此決定采取措施，盡量減少對生產(chǎn)的影響。”

 

據(jù)悉，今年2月，沃爾沃汽車市場表現(xiàn)高歌猛進(jìn)，創(chuàng)造了品牌史上銷量最高2月記錄。官方數(shù)據(jù)顯示，沃爾沃汽車2月在中國市場共售出10050輛，同比勁增744.5%。具體車型中，沃爾沃XC60表現(xiàn)亮眼，共售出3526輛，同比勁增657%，超額完成2月銷量目標(biāo)?；仡櫧衲昵?月，沃爾沃汽車在中國市場累計(jì)銷量已達(dá)29172輛，同比增長160.9%。

 

 

3月17日，TCL科技發(fā)布公告，公司全資子公司天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司（以下簡稱“中環(huán)電子”）增持天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”），增持完成后，公司持有中環(huán)股份29.80%股權(quán)。

 

2020年7月，中環(huán)股份控股股東中環(huán)電子億混改落定，TCL科技摘牌收購中環(huán)電子100%股權(quán)，而中環(huán)電子為中環(huán)股份的控股股東。完成收購中環(huán)電子后，TCL科技曾于2020年12月宣布增持中環(huán)股份2.57%股權(quán)，如今再次增持，可見其看好中環(huán)股份，加碼光伏/半導(dǎo)體。

 

TCL正在大舉進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。此前，TCL科技宣布擬與TCL實(shí)業(yè)共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體公司，TCL半導(dǎo)體公司擬定注冊資本為人民幣10億元，將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會進(jìn)行投資布局。

 

 

半導(dǎo)體芯片設(shè)備龍頭中微公司16日宣布新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo Twin-StarR已交付客戶投入生產(chǎn)。和國內(nèi)外同類設(shè)備相比，這一刻蝕設(shè)備能以更小的占地面積、更低的生產(chǎn)成本和更高的輸出效率，為邏輯芯片和存儲芯片等應(yīng)用提供高性價(jià)比的刻蝕解決方案。

 

其中，中微公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從65納米到5納米工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。同時(shí)，中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積）設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

 

北京順義第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目復(fù)工，計(jì)劃于2022年4月竣工

 

作為北京市區(qū)兩級重點(diǎn)項(xiàng)目，北京順義第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目日前正式復(fù)工。該項(xiàng)目建設(shè)用地3.3萬平方米，建筑面積7.4萬平方米，共包含13個(gè)單體工程，總投資4.28億元。項(xiàng)目于2020年3月26日取得施工許可證，當(dāng)年6月1日正式開工，計(jì)劃于2022年4月竣工驗(yàn)收。

 

該項(xiàng)目建成后，將形成以碳基集成電路為核心，輻射帶動上下游產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的有利態(tài)勢，有效推動順義區(qū)培育一批半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿科技企業(yè)，匯聚一批高端人才。

 

 

中國電子科技集團(tuán)有限公司17日對外公布，該集團(tuán)旗下裝備子集團(tuán)攻克系列“卡脖子”技術(shù)，已成功實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，包括中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等離子注入機(jī)，工藝段覆蓋至28nm，為我國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。

 

從中國電科了解到，目前世界范圍內(nèi)以集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)為主要業(yè)務(wù)的公司共有6家，除國內(nèi)電科裝備外，其它為美國AMAT/Varian和Axcelis，日本SMIT和Nissin，中國臺灣地區(qū)AIBT。在上述6家主要集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)供應(yīng)商中，美國AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT擁有全系列離子注入機(jī)產(chǎn)品；日本Nissin主要產(chǎn)品為中束流離子注入機(jī)，大束流正在研發(fā)之中；臺灣AIBT只涉及大束流離子注入機(jī)產(chǎn)品業(yè)務(wù)；其中，Axcelis的前身為Eaton，在高能離子注入機(jī)領(lǐng)域占據(jù)了近乎壟斷地位。

 

臺積電2020年平均每片晶圓的收入為1634美元，市場占有率達(dá)54％
 

據(jù)Wccftech報(bào)道，臺積電平均每片晶圓的收入為1634美元，比全球晶圓廠的平均水平高了66%，也比中芯國際高了一倍。這創(chuàng)下了6年來的新高，在2019年臺積電平均每片晶圓的收入為1530美元。臺積電在這方面保持了業(yè)界內(nèi)的領(lǐng)先地位，而排名第二的是Global Foundries。不過Global Foundries這方面和臺積電不一樣，2020年每片晶圓的平均收入比2019年下降了7美元，為每片984美元。排在臺積電和Global Foundries之后的是中芯國際和聯(lián)電，兩者2020年平均每片晶圓的收入大致相同，而且都可以提供14nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。不一樣的是，聯(lián)電是在2019年的大幅度下降中恢復(fù)。

 

IBS Research在2019年的研究認(rèn)為，5nm芯片晶圓的價(jià)格為每片12500美元，7nm芯片晶圓的價(jià)格為每片9965美元。臺積電除了單價(jià)收入提高，也占據(jù)了2020年芯片代工市場的絕大部分份額，達(dá)到了54%，預(yù)計(jì)今年會更高，可能增加至55%。隨著臺積電份額的增加，整個(gè)中國臺灣地區(qū)的同類企業(yè)都為此受益，包括中芯國際、Global Foundries和以色列的TowerJazz在內(nèi)的市場份額都將下跌。

 

近日，成都辰顯光電有限公司（簡稱“辰顯光電”）公告稱，公司于2021年3月1日與三安光電全資子公司廈門三安半導(dǎo)體科技有限公司簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

 

辰顯光電在Micro-LED顯示技術(shù)領(lǐng)域居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，廈門三安在Micro-LED芯片制造方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)能力。為建立長期有效的商業(yè)合作關(guān)系，協(xié)議約定雙方的戰(zhàn)略合作為期三年，雙方將在Micro-LED芯片開發(fā)、巨量轉(zhuǎn)移、產(chǎn)線自動化等領(lǐng)域展開深入合作。雙方將竭力發(fā)揮各自優(yōu)勢，擴(kuò)大市場占有率，以期共同打造首款面向終端客戶的Micro-LED量產(chǎn)產(chǎn)品。

 

辰顯光電成立于2020年8月，總投資約12億元人民幣，建有中國大陸第一條從LTPS驅(qū)動背板、巨量轉(zhuǎn)移及檢測修復(fù)到模組全覆蓋的Micro-LED中試線，并致力于成為Micro-LED新型顯示量產(chǎn)解決方案供應(yīng)商，計(jì)劃將于2023年啟動量產(chǎn)線搭建工作。

 

近日，總投資2億元的飛凱光電半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料項(xiàng)目簽約儀式在港區(qū)舉行。這有力助推港區(qū)現(xiàn)代物貿(mào)產(chǎn)業(yè)、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)新年開春取得新突破。

 

上海飛凱光電材料股份有限公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，在液晶顯示材料、光通訊紫外固化材料、半導(dǎo)體制造及封裝材料等領(lǐng)域均是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭。鑒于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持以及市場需求的大幅上升，飛凱光電來到港區(qū)投資飛凱光電半導(dǎo)體制造先進(jìn)材料項(xiàng)目，建設(shè)半導(dǎo)體制造及封裝先進(jìn)材料生產(chǎn)車間、品控車間和公用輔助工程等產(chǎn)線，生產(chǎn)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的光刻膠、金屬沉積液、剝離液、顯影液、清洗液、蝕刻液等產(chǎn)品。

 

 

近日，落戶湖口縣海山科技創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)的九江正啟微電子有限公司全面投產(chǎn)。項(xiàng)目總投資2.5億元，每年可完成封裝測試芯片48億顆，年產(chǎn)值5億元，新增就業(yè)崗位200多個(gè)；同時(shí)可帶動集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值20億元以上。

 

九江正啟微電子有限公司成立于2019年8月，坐落于湖口縣海山高新園區(qū)，屬于政府引導(dǎo)基金參股的股份制企業(yè)，公司為知名半導(dǎo)體制造商提供IC封裝測試服務(wù)，目前一期投資2.5億元，公司廠房面積9680平方米，無塵車間有7260平方。

 

 

韓媒3月15日報(bào)道稱，三星電子近日與谷歌母公司Alphabet旗下的自動駕駛部門Waymo達(dá)成合作，將為后者的下一代自動駕駛汽車開發(fā)芯片。

 

韓媒援引一位未透露身份的業(yè)內(nèi)人士的消息稱，三星將開發(fā)一種芯片，該芯片可以計(jì)算自動駕駛汽車上安裝的各種傳感器所收集的數(shù)據(jù)，或是通過與谷歌數(shù)據(jù)中心實(shí)時(shí)交換信息，從而集中控制車輛功能。報(bào)道還補(bǔ)充稱，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將由三星邏輯芯片開發(fā)部門執(zhí)行。

 

 

華瑞微半導(dǎo)體IDM芯片項(xiàng)目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元，項(xiàng)目位于南譙經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，于2020年10月29日奠基，這是南譙浦口合作產(chǎn)業(yè)園的首個(gè)入駐項(xiàng)目，主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售功率半導(dǎo)體芯片。

 

項(xiàng)目一期用地100畝，6萬平米的生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)今年5月封頂，年底將正式投產(chǎn)，一期達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年銷售額可達(dá)10億元。該項(xiàng)目主要承擔(dān)第三代化合物半導(dǎo)體器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)SiC MOSFET生產(chǎn)線。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)1萬片第三代化合物半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)能力。

 

 

近日立昂微披露其《2021年非公開發(fā)行股票預(yù)案》。根據(jù)預(yù)案，立昂微本次擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1.2億股，擬募資不超過52億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目、年產(chǎn) 240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

 

其中，年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目擬投資34.60億元，由金瑞泓微電子作為實(shí)施主體，在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后，本次擬以募集資金投入22.88億元，租賃衢州金瑞泓現(xiàn)有廠房，購置單晶爐、拋光機(jī)、減薄機(jī)、清洗機(jī)、幾何參數(shù)測試儀、外延爐等先進(jìn)設(shè)備。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn)集成電路用12英寸硅片180萬片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入15.21億元。

 

年產(chǎn) 72 萬片 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目擬投資8.03億元，由立昂微作為實(shí)施主體，擬以募集資金投入7.84億元，利用現(xiàn)有廠房和土地，購置光刻機(jī)、氧化爐、去膠機(jī)等設(shè)備，不涉及新增用地和新增建筑物。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將擁有年產(chǎn) 6 英寸功率半導(dǎo)體芯片 72 萬片 的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入4.10億元。

 

年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目擬投資6.61億元，由衢州金瑞泓作為實(shí)施主體，擬以募集資金投入6.28億元，利用現(xiàn)有土地，新建生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施，通過購置外延爐等設(shè)備。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將新增年產(chǎn)6英寸硅外延片240萬片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)每年將實(shí)現(xiàn)銷售收入5.46億元。

 

 

全球芯片短缺問題對汽車行業(yè)、電子行業(yè)已造成嚴(yán)重影響，然而全球半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子(Renesas )高管近日警告，全球汽車芯片供應(yīng)短缺局面可能會持續(xù)到2021年下半年。

 

瑞薩首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata本周對媒體表示，瑞薩最重要的工廠都在火力全開，以試圖滿足需求，但仍無法判斷市場何時(shí)會平衡。（芯片）供應(yīng)今年上半年依然保持緊張。這種情況將持續(xù)到下半年。這是每個(gè)人的預(yù)測。公司位于日本南部九州島的200毫米晶圓生產(chǎn)線已接近滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，而位于東京北部中市的300毫米晶圓廠也在“超速運(yùn)轉(zhuǎn)”。Shibata表示，“他們正在以極限運(yùn)行。”

 

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