日前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合解決方案與服務(wù)專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）在SEMICON展上攜手合作伙伴，以專業(yè)技術(shù)能力為核心，針對(duì)測(cè)試、封裝、檢測(cè)領(lǐng)域，整合客戶需求與服務(wù)，提供一站式的半導(dǎo)體全方位解決方案。
伴隨5G、車用電子、消費(fèi)電子等相關(guān)應(yīng)用帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)全線迎來(lái)爆發(fā)性的需求成長(zhǎng)。迎接5G世代的來(lái)臨，蔚華與NI合作打造完整射頻測(cè)試解決方案，NI高彈性的測(cè)試平臺(tái)STS突破傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備在軟硬件上的限制，透過快速的軟件升級(jí)可滿足不同產(chǎn)品的測(cè)試規(guī)格，有效協(xié)助客戶克服在5G產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)時(shí)的諸多挑戰(zhàn)。NI STS T4射頻方案不論在5GNR, WiFi 6/6E以及各種IoT應(yīng)用（Bluetooth, TWS, NB-IOT, GPS, etc）能提供業(yè)界最好的試測(cè)質(zhì)量及成本，目前已經(jīng)有多家客戶采用并導(dǎo)入量產(chǎn)。此外，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因車用功率半導(dǎo)體供給狀況話題不斷，許多晶圓代工廠及封測(cè)大廠上半年產(chǎn)能利用率皆已吃緊，在協(xié)助客戶產(chǎn)能擴(kuò)充方面，蔚華科技已做足萬(wàn)全準(zhǔn)備，旗下經(jīng)銷的ShibaSoku設(shè)備專精I(xiàn)GBT高功率半導(dǎo)體測(cè)試，高精準(zhǔn)度及高可靠度的特性有助于客戶產(chǎn)品生產(chǎn)，為兩岸新能源車開發(fā)提供更完善的測(cè)試解決方案。
近年中國(guó)如火如荼加速推動(dòng)半導(dǎo)體自制，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化即為重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目之一，蔚華科技合作伙伴日本測(cè)試設(shè)備制造商Wintest，與中國(guó)武漢精測(cè)結(jié)盟，推出可供大小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)IC的CP及FT測(cè)試的測(cè)試機(jī)，高速檢測(cè)、低電耗的特性深獲客戶好評(píng)，并已快速打入本土測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)。自去年起，在疫情影響下，居家辦公趨勢(shì)大起，除了顯示驅(qū)動(dòng)IC的測(cè)試需求上揚(yáng)外，電源管理芯片市場(chǎng)也十分熱絡(luò)，AMIDA的電源管理測(cè)試設(shè)備提供每個(gè)測(cè)試系統(tǒng)多個(gè)模擬信道，加上強(qiáng)大整合功能，可簡(jiǎn)化客戶測(cè)試開發(fā)的困難度，大幅降低客戶芯片的生產(chǎn)成本。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合解決方案的專業(yè)品牌，蔚華科技與經(jīng)銷伙伴的工程團(tuán)隊(duì)持續(xù)深化合作，以專業(yè)技術(shù)能力支持測(cè)試分選機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試接口的整合服務(wù)，提升蔚華測(cè)試方案的完整性，其中Osai功率模塊分選機(jī)及封裝設(shè)備，搭配ShibaSoku高功率半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)可提供給客戶完整的功率模塊封裝及測(cè)試解決方案。而Osai的微機(jī)電傳感器芯片分選機(jī)及業(yè)界唯一的AFORE微機(jī)電傳感器晶圓級(jí)探針臺(tái)，結(jié)合NI測(cè)試機(jī)，則可提供微機(jī)電傳感器完整的測(cè)試解決方案。此外，知名的晶圓級(jí)探針臺(tái) — SEMICS OPUS系列，可針對(duì)需求搭配不同解決方案，在與Wintest顯示驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試機(jī)整合后，更可提升測(cè)試穩(wěn)定度與良率，創(chuàng)造顯著的生產(chǎn)效益。
深化布局，蔚華科技除測(cè)試解決方案外，亦積極開發(fā)制程質(zhì)量檢測(cè)及先進(jìn)封裝兩大解決方案，由于芯片微縮已為趨勢(shì)，但隨著芯片極小化的過程，容易使先進(jìn)封裝面臨氣泡、翹曲、錫回焊…等問題，因此在先進(jìn)封裝產(chǎn)品線，除原有的TORAY TASMIT AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備及TORAY Engineering用于5G及輕薄、高速、高腳數(shù)電子先進(jìn)封裝產(chǎn)品的覆晶（TCB Flip-Chip Bonder）設(shè)備及COF Bonder外，蔚華科技亦導(dǎo)入STI 晶圓級(jí)回焊系統(tǒng)Wafer reflow system 在晶圓凸塊的bumping applications及ELT真空壓力除泡系統(tǒng)，利用真空、壓力及高溫烘烤的方式，有效達(dá)到去除氣泡效果。此外，針對(duì)車用電子市場(chǎng)及電源芯片也導(dǎo)入廣化科技的in-line 生產(chǎn)線含點(diǎn)膠、貼片、真空回焊的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。
制程質(zhì)量檢測(cè)對(duì)于芯片自制的過程中是不可或缺的重要環(huán)節(jié)，在今年的展會(huì)中，蔚華科技帶來(lái)Hamamatsu全新的高分辨率倒置微光顯微鏡iPHEMOS-MPX及PHEMOS-X，為5 納米工藝SOC芯片打造的線性光學(xué)工作臺(tái)，可快速精準(zhǔn)定位缺陷，提高芯片失效分析效率。此外，INTEKPLUS PVI外觀檢測(cè)設(shè)備配置6顆高分辨率鏡頭，同時(shí)在AI深度分析的把關(guān)下，可嚴(yán)格檢查微縮芯片下對(duì)于芯片切邊的要求，有效降低誤判率及人力復(fù)檢成本。蔚華科技去年也引進(jìn)ZEISS的物性故障分析系統(tǒng)，全方面的質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)可助于大幅提升芯片生產(chǎn)良率。
蔚華科技表示因應(yīng)半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)況及趨勢(shì)，蔚華團(tuán)隊(duì)持續(xù)不斷優(yōu)化產(chǎn)品線，并且透過定期的檢核打造出完善的測(cè)試、先進(jìn)封裝、制程品質(zhì)檢測(cè)三大解決方案，并于2020年全面提升方案產(chǎn)品線的完整性。蔚華科技深耕兩岸半導(dǎo)體市場(chǎng)逾三十年，完善且高可靠度的設(shè)備，結(jié)合蔚華團(tuán)隊(duì)專業(yè)技術(shù)及豐富工程經(jīng)驗(yàn)，深獲眾多客戶信賴，并建立良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系。展望2021，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)供不應(yīng)求，對(duì)于強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，蔚華科技抱持正面樂觀看待，未來(lái)也將透過與合作伙伴的共同研發(fā)及深化技術(shù)交流，開發(fā)獨(dú)步全球的先進(jìn)解決方案，進(jìn)一步滿足客戶全方位的半導(dǎo)體設(shè)備需求。
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