日前，晶方科技發(fā)布2020年年報(bào)，報(bào)告顯示，2020年晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.03億元，同比增長(zhǎng)96.93 %。實(shí)現(xiàn)凈利 3.82億元，同比上升 252.35 %。歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為3.29億元，較去年增長(zhǎng)401.23%。

 

對(duì)于營(yíng)收與凈利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)，晶方科技在年報(bào)中分析稱(chēng)，其主要聚焦于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS 芯片等。而去年全年，受惠于手機(jī)的多攝像頭發(fā)展趨勢(shì)，安防數(shù)碼監(jiān)控?cái)z像頭的需求增長(zhǎng)以及汽車(chē)智能化對(duì)車(chē)載攝像頭的需求提升，使得公司封裝出貨量大幅增加，銷(xiāo)售單價(jià)提高，從而使?fàn)I收規(guī)模與凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

 

分產(chǎn)品看，2020年晶方科技來(lái)自芯片封裝及測(cè)試的收入為10.71億元，較上年增長(zhǎng)103.42%。設(shè)計(jì)收入0.14億元，較去年減少29.91%，其他業(yè)務(wù)收入約0.18億元，較去年增長(zhǎng)36.42%。

 

 

分季度來(lái)看，2020年第一季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 1.91億元，凈利 0.62億元，第二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 2.64億元，凈利0.94億元，第三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.09億元，凈利 1.12億元，第四季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 3.39億元，凈利 1.13億元，單季度營(yíng)收及利潤(rùn)規(guī)模均呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

 

晶方科技在年報(bào)中梳理了，為滿足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求，其在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)擴(kuò)展、產(chǎn)業(yè)鏈延申整合方面的一系列動(dòng)作。

 

在技術(shù)創(chuàng)新方面，晶方科技稱(chēng)，其優(yōu)化梳理了 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí) TSV 封裝工藝，并通過(guò)新增產(chǎn)能、簡(jiǎn)化流程等手段提升了生產(chǎn)規(guī)模；加強(qiáng)了FAN-OUT 封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，提升生產(chǎn)效率與規(guī)模，并使之在大尺寸高像素產(chǎn)品領(lǐng)域獲得應(yīng)用；持續(xù)推進(jìn) STACK 和汽車(chē)電子領(lǐng)域封裝工藝的創(chuàng)新優(yōu)化，已逐步形成小批量生產(chǎn)能力；推進(jìn)系統(tǒng)模塊封裝、光學(xué)設(shè)計(jì)與器件制造技術(shù)能力的開(kāi)發(fā)布局，拓展涵蓋核心器件、封裝測(cè)試、模塊異質(zhì)集成的服務(wù)能力。

 

市場(chǎng)拓展方面，針對(duì)影像傳感芯片市場(chǎng)，把握住了手機(jī)多攝像頭的發(fā)展機(jī)遇，安防監(jiān)控市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)與智能化升級(jí)趨勢(shì)，通過(guò)工藝提升與產(chǎn)能規(guī)劃布局，加強(qiáng)與核心客戶的深度戰(zhàn)略合作，擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模與市場(chǎng)占有；針對(duì)生物身份識(shí)別芯片市場(chǎng)，根據(jù)市場(chǎng)需求，持續(xù)開(kāi)發(fā)優(yōu)化超薄指紋、光學(xué)屏下指紋等封裝技術(shù)；針對(duì)汽車(chē)電子及工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)，努力推進(jìn)汽車(chē)電子領(lǐng)域的規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)；積極拓展3D感應(yīng)識(shí)別市場(chǎng)，利用自身產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)，整合協(xié)同 WLO 技術(shù)能力，把握了3D深度識(shí)別傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇。

 

在產(chǎn)業(yè)鏈延申整合方面，不斷向光學(xué)器件制造、模塊集成、測(cè)試業(yè)務(wù)上延伸。積極開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈的并購(gòu)整合，加強(qiáng)與晶方光電及荷蘭 Anteryon 公司的整合互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)Anteryon 公司的光學(xué)設(shè)計(jì)與混合光學(xué)鏡頭業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。同時(shí)推進(jìn)晶方光電完成晶圓級(jí)微型光學(xué)器件制造技術(shù)的整體移植，在蘇州工業(yè)園區(qū)建成小量產(chǎn)線，順利通過(guò)生產(chǎn)體系審核、汽車(chē)體系客戶稽核，已處于小批量生產(chǎn)階段，并在汽車(chē)用光學(xué)器件開(kāi)始商業(yè)化應(yīng)用。

 

此外，晶方科技表示，2020年其晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量分別為76萬(wàn)片與75萬(wàn)片（折合8英寸晶圓），增長(zhǎng)均達(dá) 80%以上，而非晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量均為4459萬(wàn)顆。