3月29日,迦美信芯(上海迦美信芯通訊技術有限公司)完成1億元人民幣的B+輪融資,由涌鏵資本和軟銀中國資本聯合領投。這是迦美信芯在半年時間內獲得的第二筆融資,去年10月份迦美信芯獲得了由深創(chuàng)投、聯電(UMC)和上海建元資本投資的5000萬元B輪融資。
據了解,上海迦美信芯通訊技術有限公司成立于2008年,公司總部設在被譽為“中國硅谷”的上海張江高科技園區(qū),同時迦美在杭州設有全資子公司,并美國、深圳、北京等地均設有辦事處和銷售中心。
迦美信芯多年來專注于射頻領域集成電路的研發(fā)和銷售。主要產品有面向手機終端和物聯網的2G/3G/4G/5G全系列的射頻開關、天線調諧器、低噪聲放大器,以及面向導航的GNSS芯片和低噪聲放大器。迦美是國內設計出天線調諧器芯片并大量量產的廠家,天線調諧器產品齊全,海思,高通,MTK及三星平臺的全有,GPIO/MIPI/中壓/高壓/開放和封閉方式全有。
近年來迦美信芯依托自身強大的研發(fā)實力及技術積累,結合嚴格的品質管理、優(yōu)良的服務品質,不斷獲得客戶認可,并已逐漸成長為射頻領域極具競爭力的芯片設計公司。迦美專注于天線調諧器,開關和低噪放芯片,是一家從晶圓原材料,到封測全是國內產業(yè)鏈的芯片設計公司。目前公司已經成國內領先的手機品牌在天線開關以及天線調諧器方面的主要供應商之一,已有10億顆芯片出貨,生產品質體系是被驗證過。
對于獲得此次融資,迦美信芯董事長兼CEO倪文海博士表示:“我們很早就和本土及臺灣供應鏈的中芯寧波、聯電及嘉盛半導體等企業(yè)深入合作,本次融資所得的部分資金將用于封測廠的專門設備投入,以保證客戶的射頻芯片用量。同時資金也將用于保證晶圓和封測廠的產能。為了布局5G NR + CA(載波聚合)及毫米波,此次資金也會用來擴大國內和國外的研發(fā)團隊。”