3月31日，中芯國(guó)際公布2020年度財(cái)報(bào)，全年?duì)I收達(dá)到39.07億美元。創(chuàng)下歷史新高，相比2019年的31.16億美元增長(zhǎng)了25.4%。

 

中芯國(guó)際2020年全年毛利為9.21億美元，相比于2019年的6.425億美元增長(zhǎng)了43.3%。中芯國(guó)際2020年毛利率為23.6%，相比于2019年的20.6%有了小幅提升。值得一提的是，中芯國(guó)際2020年凈利潤(rùn)達(dá)到6.691億美元，相比于2019年的1.589億美元增長(zhǎng)了321.2%。歸屬于公司的凈利潤(rùn)7.16億美元，同比成長(zhǎng)204.9%。

 

財(cái)報(bào)詳解

 

中芯國(guó)際2020年按應(yīng)用劃分的收入占比分別為：智能手機(jī)44.4%、智能家居17.1%、消費(fèi)電子18.2%、其他20.3%。按照服務(wù)類型來看，晶圓代工業(yè)務(wù)占比為88.9%，光罩制造、晶圓測(cè)試及其他方面占比為11.1%。

 

縱觀各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比，來自中國(guó)大陸及香港業(yè)務(wù)營(yíng)收依然過半，達(dá)到了63.5%；歐亞地區(qū)占比為13.3%，而北美地區(qū)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比則從2019年的26.4%下降到了23.2%。

 

按不同工藝劃分來看，中芯國(guó)際的14nm工藝從2019年第四季度工藝貢獻(xiàn)營(yíng)收，2020年14nm和28nm工藝的營(yíng)收占比從2019年的4.3%提升到了9.2%，90nm以下工藝業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)到58.1%，高于2019年的50.6%，其中55/65nm 的營(yíng)收占比為30.5％。

 

關(guān)于中芯國(guó)際2020年各大晶圓廠的產(chǎn)能情況，隨著各地8英寸和12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，截至2020年第四季度，中芯國(guó)際8英寸約當(dāng)晶圓總月產(chǎn)能從2019年第四季度的448,500片上升到了510,150片，年內(nèi)產(chǎn)能漲幅達(dá)到13.63%。

 

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)指出，2020年疫情席卷全球，「宅經(jīng)濟(jì)」強(qiáng)化人們對(duì)于萬物互聯(lián)的需求，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來難逢的市場(chǎng)機(jī)遇。2020年是中芯國(guó)際成立二十周年，也是公司成功登陸上交所科創(chuàng)板的第一年。經(jīng)過二十年自主技術(shù)開發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)能建設(shè)和人才培養(yǎng)的積累，公司逐步推進(jìn)老廠帶新廠的良性循環(huán)，穩(wěn)健擴(kuò)充產(chǎn)能、提高營(yíng)運(yùn)效率、優(yōu)化產(chǎn)品組合、研發(fā)先進(jìn)工藝，公司核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。公司本該厚積薄發(fā)，重啟快速成長(zhǎng)。然而在下半年，受到美國(guó)實(shí)體名單等管制影響，公司被迫去調(diào)整客戶和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，這些調(diào)整的過程造成了額外的耗費(fèi)。

 

盡管如此，公司始終以客戶需求為導(dǎo)向，努力提升產(chǎn)品品質(zhì)和客戶服務(wù)。在不懈努力下，成熟制程方面，公司在電源管理、超低功耗、射頻、圖象傳感、指紋識(shí)別，特殊存儲(chǔ)器等產(chǎn)品平臺(tái)，特別是0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節(jié)點(diǎn)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。

 

在先進(jìn)制程方面，中芯國(guó)際2020年先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)研發(fā)進(jìn)展順利。第一代FinFET工藝制造水平逐步提高，進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，產(chǎn)品良率達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。多個(gè)衍生平臺(tái)開發(fā)按計(jì)劃完成，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)產(chǎn)品多樣化目標(biāo)。第一代FinFET技術(shù)進(jìn)階版進(jìn)一步優(yōu)化了器件性能，提高了集成度，實(shí)現(xiàn)芯片性能提升目標(biāo)。第二代FinFET技術(shù)第一次采用了SAQP形成鰭結(jié)構(gòu)以達(dá)到更小尺寸結(jié)構(gòu)的需求，相對(duì)于前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅度提高。

 

目前中芯國(guó)際第二代FinFET技術(shù)已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

 

同時(shí)，中芯國(guó)際特色工藝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，多個(gè)技術(shù)交付量產(chǎn)，40納米及0.11微米嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，其他高壓驅(qū)動(dòng)、特殊存儲(chǔ)技術(shù)和圖象傳感項(xiàng)目研發(fā)也在穩(wěn)步進(jìn)行中。

 

 

新冠疫情和復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，中芯國(guó)際在2020年仍然取得了高速發(fā)展，并順利登陸科創(chuàng)板。中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)曾表示，中芯國(guó)際業(yè)績(jī)屢創(chuàng)新高，是得益于過去數(shù)年來，團(tuán)隊(duì)在市場(chǎng)拓展、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入、生產(chǎn)質(zhì)量、客戶服務(wù)等方面的不斷提升，得益于公司與海內(nèi)外客戶及合作伙伴之間的互信不斷增強(qiáng)。

 

在第一季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議上，趙海軍曾強(qiáng)調(diào)，2021年公司將繼續(xù)滿載運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)Q1營(yíng)收會(huì)回到10億美元以上。而且中芯國(guó)際還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)12英寸月產(chǎn)能將增加1萬片，8英寸月產(chǎn)能增加不少于4.5萬片。

 

對(duì)于2021年的展望，周子學(xué)表示今年將是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，AI、物聯(lián)網(wǎng)等新業(yè)態(tài)、新模式和新應(yīng)用的興起，帶動(dòng)芯片需求量。目前全球晶圓代工的產(chǎn)能依然緊張，客戶需求在增長(zhǎng)，但產(chǎn)能的擴(kuò)充速度跟不上。另一方面，公司依然面臨美國(guó)實(shí)體名單管制不確定因素的影響，設(shè)備采購(gòu)交期較以往有所延長(zhǎng)，亦有可能產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)度不如預(yù)期。雖然外部的不可抗力無法絕對(duì)把控，但公司將在危機(jī)中育新機(jī)、在變局中開新局，探索更加適合中芯國(guó)際的可持續(xù)發(fā)展之路。

 

周子學(xué)強(qiáng)調(diào)，2021年的重點(diǎn)工作是，在持續(xù)堅(jiān)持依法合規(guī)經(jīng)營(yíng)的前提下，第一，繼續(xù)與供應(yīng)商、客戶及相關(guān)政府部門緊密合作、積極溝通，推進(jìn)出口許可申請(qǐng)工作，盡最大努力保障運(yùn)營(yíng)連續(xù)性；第二，爭(zhēng)取盡快擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶需求。