據(jù)了解，該輪融資將主要用于加強(qiáng)公司產(chǎn)品供應(yīng)鏈以及新產(chǎn)品的研發(fā)投入，旨在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建立更高的行業(yè)壁壘。新融資將主要用于加強(qiáng)公司產(chǎn)品供應(yīng)鏈以及新產(chǎn)品的研發(fā)投入，旨在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建立更高的行業(yè)壁壘。同時，公司產(chǎn)品穩(wěn)定的量產(chǎn)一致性和超高性價比也為未來應(yīng)用于中高端手機(jī)品牌產(chǎn)品打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

獵芯半導(dǎo)體成立于2018年，是一家專業(yè)從事射頻前端芯片研發(fā)的企業(yè)，致力于設(shè)計(jì)世界級高性能的產(chǎn)品，為相應(yīng)的終端應(yīng)用提供最優(yōu)的解決方案。核心團(tuán)隊(duì)來自Skyworks、華為海思等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，有著十多年豐富的設(shè)計(jì)和市場經(jīng)驗(yàn)，曾主導(dǎo)Sky Phase 2/3/6 等主流射頻前端芯片項(xiàng)目的全流程研發(fā)。

值得注意的是，在實(shí)現(xiàn)首年銷售的2020年全年訂單銷量就達(dá)到六百萬套左右，預(yù)計(jì)2021年銷售總量將達(dá)到五千萬套。2020年9月，獵芯半導(dǎo)體正式量產(chǎn)推出全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片，該芯片支持中國廣電的5G n28（700MHz）頻段，同時也完全兼容現(xiàn)存主流4G/LTE多模多頻等技術(shù)要求。

 

據(jù)悉，該公司后續(xù)還會推出更高集成度和更小尺寸的射頻前端PA芯片（3mmx3mm）和PAMiD芯片等。

 

金浦投資項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示：“公司選擇在競爭激烈的PA領(lǐng)域牢牢抓住市場先機(jī)，開辟物聯(lián)網(wǎng)方向，依靠獵芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)扎實(shí)的技術(shù)功底和強(qiáng)有力的創(chuàng)新能力，在很短時間里就突破性地開發(fā)了適應(yīng)市場需求的全新架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，贏得了終端客戶的支持和好評。相信獵芯半導(dǎo)體一定會成為射頻領(lǐng)域的一匹黑馬。”