日前，通富微電舉行車載品智能封裝測(cè)試中心量產(chǎn)啟動(dòng)儀式。

 

據(jù)南通廣播電視臺(tái)報(bào)道，通富微電車載品智能封裝測(cè)試中心，項(xiàng)目總投資25億元，于2019年3月啟動(dòng)建設(shè)，2020年3月項(xiàng)目完成封頂，2021年3月完成首臺(tái)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。

 

 

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。據(jù)其官網(wǎng)介紹，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。該公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。該公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。