招股說明書顯示，2017年度至2019年度及2020年1-9月份（報(bào)告期），公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入104593.53萬元、113972.3萬元、85665.85萬元和66948.08萬元；歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為12519.52萬元、12255.52萬元、2393.08萬元和4872.93萬元；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為5069.73萬元、11760.14萬元、-12389.83萬元和8059.58萬元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為3.15%、3.76%、3.99%和3.75%。

 

中圖科技是一家面向藍(lán)寶石上氮化鎵（GaN on Sapphire）半導(dǎo)體技術(shù)的專業(yè)襯底材料供應(yīng)商。根據(jù)不同的LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域及其外延技術(shù)特征，公司開發(fā)適配的襯底材料，通過圖形化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、不同材料組合應(yīng)用等，為GaN LED芯片提供襯底材料綜合解決方案。公司主要產(chǎn)品包括2至6英寸圖形化藍(lán)寶石襯底（PSS）、圖形化復(fù)合材料襯底（MMS），主要應(yīng)用于照明、顯示、背光源、Mini/Micro LED、深紫外LED等領(lǐng)域。

 

經(jīng)過持續(xù)努力，公司已成為全球LED產(chǎn)業(yè)鏈中具有突出競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的襯底材料供應(yīng)商，折合4英寸的圖形化襯底年產(chǎn)能超過1300萬片，是全球規(guī)模較大的PSS供應(yīng)商之一。公司與全球主要LED芯片制造企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，已成為華燦光電、晶元光電、首爾偉傲世、兆馳股份、澳洋順昌、乾照光電、聚燦光電等企業(yè)的主要襯底供應(yīng)商。

 

2019年，公司圖形化襯底銷量達(dá)983.31萬片，全球市場(chǎng)占有率約26.19%，產(chǎn)品得到下游客戶大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化運(yùn)用。

 

公司選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條第（一）項(xiàng)，即“預(yù)計(jì)市值不低于10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于1億元”。

 

 

公司本次擬向社會(huì)公開發(fā)行普通股不超過1.21億股且不低于4042.47萬股，本次發(fā)行不涉及老股東公開發(fā)售其所持有的股份，募集資金將全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目，包括Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、第三代半導(dǎo)體襯底材料工程研究中心建設(shè)項(xiàng)目，擬募集資金合計(jì)約10.03億元。

 

其中，Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資額64473.35萬元，計(jì)劃建設(shè)圖形化襯底生產(chǎn)線，年度生產(chǎn)能力達(dá)到：4英寸圖形化襯底240萬片，6英寸圖形化襯底180萬片，折合4英寸圖形化襯底年產(chǎn)645萬片，對(duì)應(yīng)月產(chǎn)能53.75萬片。項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備投資總額44308萬元。

 

Mini/Micro LED用圖形化襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬基于公司已成功開發(fā)并逐步進(jìn)入量產(chǎn)的新產(chǎn)品建設(shè)生產(chǎn)線，包括4英寸MMS襯底、6英寸PSS襯底、亞微米/納米級(jí)PSS襯底等。募投項(xiàng)目的實(shí)施將提升公司在Mini/Micro LED等新一代高端LED產(chǎn)品襯底市場(chǎng)占比，搶占6英寸PSS市場(chǎng)先機(jī)，鞏固公司的領(lǐng)先地位。

 

第三代半導(dǎo)體襯底材料工程研究中心將進(jìn)行晶體材料加工技術(shù)研究，開展GaN外延、芯片的驗(yàn)證技術(shù)研發(fā)。

 

公司指出，LED行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，逐漸形成了既有的襯底、外延、芯片、封裝應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈格局，為進(jìn)一步提高LED芯片的性能及一致性、可靠性、穩(wěn)定性等指標(biāo)，需對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈條多個(gè)環(huán)節(jié)共同研發(fā)。材料工程研究中心將從晶體加工、圖形化、外延到芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)出發(fā)，圍繞材料進(jìn)行上下游技術(shù)的一體化研發(fā)，有利于提高公司主營(yíng)業(yè)務(wù)技術(shù)水平，為進(jìn)一步開拓新產(chǎn)品、新領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。

 

 

招股說明書顯示，公司在技術(shù)、經(jīng)營(yíng)、管理等方面存在風(fēng)險(xiǎn)。

 

招股說明書顯示，公司的主要原材料為藍(lán)寶石平片以及晶圓壓板、晶圓載盤、特種氣體、化學(xué)溶劑等。其中，藍(lán)寶石平片的價(jià)格較高，在公司的直接材料成本占比中超過90%。報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額占比分別為89.27%、89.64%、88.88%和83.80%。若主要供應(yīng)商經(jīng)營(yíng)狀況波動(dòng)，或與公司的合作關(guān)系發(fā)生變化，導(dǎo)致其不能按時(shí)、保質(zhì)、保量地供應(yīng)原材料，短期內(nèi)會(huì)對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

 

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大客戶的銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為72.70%、69.76%、73.06%和74.84%。公司表示，若主要客戶需求變化或其自身原因?qū)е聦?duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)需求下降，或轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

 

報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為21.84%、21.41%、9.95%和14.60%，出現(xiàn)一定的波動(dòng)。公司表示，下游行業(yè)對(duì)圖形化襯底的性能及晶圓尺寸的要求越來越高，若公司新產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)無法達(dá)到預(yù)期，將可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，導(dǎo)致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降。