今年3月份的時(shí)候，Intel宣布推出IDM 2.0晶圓制造戰(zhàn)略，將投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠，提升自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)范圍與行業(yè)地位。

在Intel新任CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）上任之后，便制定了一個(gè)名為“IDM2.0”的戰(zhàn)略，主要包括三個(gè)部分：

1、英特爾自有的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)仍將會(huì)在自家產(chǎn)品方面扮演重要角色；

2、英特爾將擴(kuò)大利用外部代工企業(yè)的資源，比如臺(tái)積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，英特爾將委托代工廠生產(chǎn)一些核心的消費(fèi)者或者企業(yè)所需芯片。

3、設(shè)立一個(gè)新部門：代工服務(wù)部，該部門的領(lǐng)導(dǎo)人是Randhir Thakur。該部門是一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)集團(tuán)，將利用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)為外部客戶開發(fā)制造x86、ARM或者RISC-V處理器。

 

此舉，Intel就是要提升自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)范圍，外包部分業(yè)務(wù)給其他代工廠的同時(shí)還將開放自己的工廠給外界客戶提供外包服務(wù)。未來(lái)投資200億美元建設(shè)7nm晶圓廠，誓要重塑Intel的半導(dǎo)體制造王者地位。

 

在近日的Intel財(cái)報(bào)會(huì)議上，基辛格再次揭示了英特爾基于IDM 2.0這項(xiàng)制勝法寶的未來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇和創(chuàng)新方向。在與分析師的溝通中，他提到今年晚些時(shí)候，10nm工藝的產(chǎn)能就會(huì)超過(guò)14nm工藝。不過(guò)英特爾目前的重中之重的還是下一代的7nm工藝，基辛格表示該公司的7nm工藝已經(jīng)回到正軌，這一次也會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù)。他表示，第一個(gè)7nm處理器Meteor Lake將在2023年問(wèn)世，而且2024年、2025年的產(chǎn)品路線圖也在路上了。

這不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm節(jié)點(diǎn)，他們就給部分客戶做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是規(guī)模較小，份額與臺(tái)積電相比可以忽略，最終在2020年初放棄了代工業(yè)務(wù)，一年之后Intel又殺了回來(lái)。

對(duì)于晶圓代工，Intel會(huì)成立一個(gè)IFS晶圓服務(wù)部門，也得到了不少半導(dǎo)體合作伙伴的支持，包括美國(guó)兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機(jī)公司等，RISC-V開源處理器領(lǐng)軍企業(yè)SiFive也宣布了跟Intel的合作。

基辛格提到，目前有50多家公司在洽談中，他們將是公司的潛在代工客戶，不過(guò)具體名單沒有提及。根據(jù)基辛格之前的說(shuō)法，英特爾公司最快今年底就開始給客戶生產(chǎn)芯片，主要是一些汽車電子芯片，不過(guò)最早生產(chǎn)的應(yīng)該不會(huì)是7nm工藝，而是現(xiàn)在成熟的22nm、14nm等等工藝。