5月5日,鴻海與國巨共同宣布,兩家公司將攜手成立合資公司——國瀚半導體 (XSemi Corporation),新公司預計在今年第三季成立,以將業(yè)務擴展到半導體行業(yè),包括相關產(chǎn)品的開發(fā)和銷售。
據(jù)介紹,國瀚半導體預計今年第三季成立,生產(chǎn)基地將設在新竹市,結合雙方集團的優(yōu)勢與資源,產(chǎn)品范圍初期鎖定平均單價低于2美元的功率、模擬IC等產(chǎn)品。根據(jù)資料,功率半導體產(chǎn)品市場在2025年將達到400億美金的規(guī)模,模擬半導體產(chǎn)品的市場則有250億美元。
左為國巨集團陳泰銘董事長,右為鴻??萍技瘓F劉揚偉董事長 圖源自:鴻海官網(wǎng)
鴻海表示,此次成立國瀚半導體,不只能為集團現(xiàn)有的通信產(chǎn)品提供穩(wěn)定半導體貨源,更能配合電動車、數(shù)字健康、機器人三大新興產(chǎn)業(yè)轉型需求,進一步提升集團獲利。
國巨集團董事長陳泰銘表示:“國巨著眼的是提供客戶一站式采購的長期發(fā)展,此合作更符合客戶優(yōu)化供應鏈的需求。”他強調(diào),這次借此小IC合資公司的成立,可進一步將產(chǎn)品線從被動元件擴及至半導體主動元件,提供現(xiàn)有客戶更完整的元件供應,為國巨集團帶來極大的成長空間。
此前,鴻海董事長劉揚偉就曾表示,半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷30 年來最大變局,產(chǎn)業(yè)秩序?qū)⒚媾R重組,一臺電動車的半導體使用數(shù)量比例,小IC的部分超過90%以上,可預期國瀚半導體將扮演鴻海發(fā)展藍圖中至為關鍵的一環(huán)。
國巨及鴻海均強調(diào),在互相長期合作中已發(fā)展出絕佳策略和模式,通過多樣創(chuàng)新整合服務發(fā)揮綜合效益,在多變時局中為彼此集團提升營運效率和實績。