近日，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“芯元基”)宣布完成逾1億元B輪融資，由張江浩成領(lǐng)投，上海自貿(mào)區(qū)基金、浦東新產(chǎn)投等跟投，老股東杭州創(chuàng)徒繼續(xù)追加投資。 芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規(guī)?；a(chǎn)線。
芯元基成立于2014年，是一家半導(dǎo)體元件研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事以GaN為主的第三代半導(dǎo)體材料和電子器件的生產(chǎn)、銷售，擁有LED芯片DPSS復(fù)合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產(chǎn)技術(shù)。
2020年11月，芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項目正式簽約落戶安徽池州高新區(qū)。據(jù)池州日報當時報道，該UVA及DPSS項目總投資6億元，規(guī)劃用地約100畝，分兩期建設(shè)：其中一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產(chǎn)線，一條UVA365nm芯片生產(chǎn)線，并建設(shè)配套設(shè)施等;二期投資4億元，建設(shè)行政、生產(chǎn)一體化廠房及配套， 計劃于2023年6月前實現(xiàn)年度銷售收入不低于1億元。
