日前，揚(yáng)杰科技舉辦2020年度業(yè)績說明會。會上，揚(yáng)杰科技對于產(chǎn)能、價(jià)格等相關(guān)情況作出了回應(yīng)。

 

揚(yáng)杰科技表示，公司在手訂單充足，因原材料價(jià)格上漲，成本壓力較大，公司已著手銷售調(diào)價(jià)，部分產(chǎn)品近期有通知客戶漲價(jià)。2021年公司產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)幅度大約為5-15%。揚(yáng)杰科技表示后續(xù)將據(jù)市場供求情況確定是否做價(jià)格上調(diào)，目前市場整體呈漲價(jià)趨勢。

 

至于車規(guī)級產(chǎn)品，揚(yáng)杰科技表示，公司車規(guī)級產(chǎn)品線訂單充足，目前公司產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域占比較低，公司會重點(diǎn)布局汽車電子領(lǐng)域，加大資源投入。在IGBT領(lǐng)域，公司不斷引入一流專家人才，持續(xù)開發(fā)IGBT新模塊產(chǎn)品，豐富擴(kuò)展了IGBT產(chǎn)品線及產(chǎn)品品類。

 

此外，有投資者問及第三代半導(dǎo)體方面，揚(yáng)杰科技回應(yīng)稱，公司第三代半導(dǎo)體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量銷售，并表示公司持續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域深入合作和發(fā)展業(yè)務(wù)。

 

產(chǎn)線方面，揚(yáng)杰科技表示，2021年公司產(chǎn)能繼續(xù)大幅擴(kuò)張。據(jù)披露，揚(yáng)杰科技2021年正在投資建設(shè)項(xiàng)目包括：1.功率IGBT模塊封裝等項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能100萬只功率模塊封裝產(chǎn)能。2.超薄微功率半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)封裝月產(chǎn)能25億只。