5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。

 

 

據(jù)了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

 

 

晶合集成重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗(yàn)豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái)，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。截至本招股說明書簽署日，晶合集成目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。

 

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中，獲得了眾多境內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司和終端產(chǎn)品公司的認(rèn)可。

 

2020年度，晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬片。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。

 

目前所代工的DDIC等產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶電視、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及應(yīng)用在智能家電、智慧辦公等場(chǎng)景的顯示面板和顯示觸控面板之中。未來，晶合集成將進(jìn)一步拓展工業(yè)控制、車載電子等更為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景之中。

 

報(bào)告期內(nèi)，晶合集成DDIC晶圓代工服務(wù)形成的收入合計(jì)分別為21,757.94萬元、53,333.24萬元、148,394.24萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.96%、99.99%、98.15%，形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域較為單一。

 

客戶方面，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成前五大客戶的銷售收入合計(jì)分別為21,708.56萬元、50,563.95萬元、135,804.49萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為99.74%、94.70%、89.80%，客戶集中度較高。

 

供應(yīng)商方面，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成向前五大原材料供應(yīng)商采購額合計(jì)分別為16,802.92萬元、21,284.22萬元、33,895.37萬元，占原材料采購總額比例分別為58.99%、64.44%、53.58%，供應(yīng)商集中度較高。

 

 

從招股書來看，本次募集資金投資項(xiàng)目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)建。

 

具體來看，本次募集資金將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。本項(xiàng)目利用一廠建設(shè)工程項(xiàng)目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。

 

另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。項(xiàng)目總投資約為165億元，其中建設(shè)投資為155億元，流動(dòng)資金為10億元。

 

從技術(shù)可行性來看，本項(xiàng)目建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅(qū)動(dòng)芯片等，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。

 

在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)，未來，晶合集成將進(jìn)一步將圖像傳感器技術(shù)推進(jìn)至55nm，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計(jì)劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)BCD工藝平臺(tái)，輔以IP驗(yàn)證、模型驗(yàn)證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺(tái)，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)。

 

在顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至55nm。

 

未來，晶合集成將繼續(xù)堅(jiān)持目前戰(zhàn)略規(guī)劃，積極開展技術(shù)研發(fā)，逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線，不斷推出適應(yīng)客戶需求的產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)充晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能，提升晶合集成市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

結(jié)合發(fā)展戰(zhàn)略及募集資金投資項(xiàng)目的安排，全部募集資金將投入合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，擴(kuò)大晶合集成的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升行業(yè)地位。