日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣新系列5G芯片——天璣900。

 

作為一款面向高端市場的產(chǎn)品，天璣900基于 6nm工藝打造，采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。

 

天璣900搭載硬件級4K HDR視頻錄制引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。

 

 

天璣900的發(fā)布，讓聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品線進一步拓展升級，截至目前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出天璣1200、1100和1000、700、800系列，覆蓋整條移動通信產(chǎn)業(yè)鏈。

 

聯(lián)發(fā)科2020年財報顯示，聯(lián)發(fā)科全年營收達到了3221.46億新臺幣(約740億人民幣)，同比年增30.8%，創(chuàng)下史上最高紀錄。

 

得益于5G市場的爆發(fā)性增長和優(yōu)秀的產(chǎn)品力，天璣系列5G芯片全球出貨量已超過4500萬套。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的2020年第三季度報告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市場份額高達31%。

 

優(yōu)異成績的背后離不開聯(lián)發(fā)科不斷追求研發(fā)投入以及產(chǎn)品創(chuàng)新。在回答國內(nèi)媒體的提問時，MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理 陳俊宏表示，“2020年聯(lián)發(fā)科天璣系列出貨量約4500萬套，2021年第一季度的數(shù)據(jù)目前在做結(jié)算，目前沒有辦法透露。2020年出貨比較多的天璣的系列，數(shù)字細節(jié)無法跟媒體老師具體說明，不過中端和主流產(chǎn)品是比較大的市場，所以天璣700系列和天璣800系列的出貨相對較多。這樣的成績主要是因為我們產(chǎn)品的持續(xù)突破，技術(shù)的不斷領(lǐng)先，還有一些研發(fā)的投入以及市場策略的布局。”

 

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，公司今年將不斷向高端市場發(fā)起沖擊。“天璣1200是一個開始，今年還會陸陸續(xù)續(xù)看到很多很好的成果。”

 

李彥輯指出，5G仍處在快速增長階段，聯(lián)發(fā)科希望在增長的過程中，努力把產(chǎn)品做好，站穩(wěn)中高端市場。本次發(fā)布的天璣900，就是其中一個例子。

 

聯(lián)發(fā)科稱，我們會通過最新的技術(shù)、最新的架構(gòu)、最新的工藝，在用戶比較重視的部分我們會重點提升，像多媒體、連網(wǎng)體驗，這些我們都會做到最極致的技術(shù)。

 

對于目前5G關(guān)鍵技術(shù)毫米波， 李彥輯表示，今年我們發(fā)布了支持毫米波+Sub-6GHz雙連接的M80基帶，在5G的開發(fā)上面也投入了相當(dāng)大的心力。

 

“在與愛立信的聯(lián)合測試中，聯(lián)發(fā)科M80 基帶實現(xiàn)了毫米波全球首次在5G SA實驗網(wǎng)下結(jié)合Sub-6GHz頻段的5G雙連接，通過聚合800 MHz的高頻段帶寬和60 MHz的中頻段帶寬，實現(xiàn)了最高5.1Gbps的下行速率。這部分我們處在一個全球領(lǐng)先的地位。”李彥輯最后表示。