相關(guān)數(shù)據(jù)表明，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標(biāo)，申請時間為上個月22日，目前狀態(tài)為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發(fā)，而是緊鑼密鼓的設(shè)計中，等待著機會卷土重來。
華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工，作為華為的芯片設(shè)計部分，它并非追求盈利公司，但華為對其沒有盈利訴求，隊伍將會一直持續(xù)的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準(zhǔn)備。
而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經(jīng)開始研發(fā)和設(shè)計了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠來看，目前臺積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預(yù)計要到2022年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，也就是說華為最新一代的麒麟9010還需要一段時間才能問世。
目前世界上最先進的芯片制造工藝為三星以及臺積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導(dǎo)致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進行代工，因此新一代麒麟芯片的研發(fā)受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺積電 5nm 制程制造，集成了高達 153 億個晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設(shè)計，最大核主頻高達 3.13GHz。
現(xiàn)在三星以及臺積電的 3nm 工藝研發(fā)受阻，最快也要等到 2022 年才可以實現(xiàn)量產(chǎn)。華為芯片的停滯間接幫助了聯(lián)發(fā)科，超越高通成為了目前產(chǎn)量最大的手機芯片廠商。
