5月30日下午，中國(guó)科學(xué)院學(xué)部第七屆學(xué)術(shù)年會(huì)全體院士學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)在京舉行。微電子器件專家、中科院院士、北京大學(xué)副校長(zhǎng)黃如分享了“在后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)發(fā)展與探討”主題報(bào)告。

黃如院士的報(bào)告從集成電路技術(shù)現(xiàn)狀出發(fā)，從器件、材料、工藝、電路架構(gòu)等多個(gè)層次探討了推動(dòng)集成電路技術(shù)發(fā)展的新路徑以及未來發(fā)展趨勢(shì)。

 

黃如院士指出，集成電路技術(shù)是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，在國(guó)家安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)、科學(xué)探索、社會(huì)文明等方面發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用。當(dāng)前，集成電路技術(shù)已進(jìn)入后摩爾時(shí)代，后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)存在四大瓶頸，一是尺寸瓶頸，二是集成度瓶頸，三是功耗瓶頸，四是算力瓶頸。而且瓶頸問題相互交織。集成電路技術(shù)發(fā)展進(jìn)入歷史轉(zhuǎn)折期。

 

同時(shí)，集成電路技術(shù)發(fā)展路線出現(xiàn)三種新變化，一是性能功耗比驅(qū)動(dòng)，二是三維等效微縮與功能化系統(tǒng)集成，三是，系統(tǒng)-工藝跨層次協(xié)同設(shè)計(jì)。后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)的創(chuàng)新矩陣。對(duì)應(yīng)技術(shù)路線的三大新變化，后摩爾時(shí)代IC技術(shù)，需從多維多向解決上述瓶頸問題。她認(rèn)為，后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)將從等比例縮小的單一發(fā)展路徑，向三維等效微縮，低功耗，高性能，多功能的多維度方向發(fā)展，支撐多樣化的系統(tǒng)需求，技術(shù)革新呈現(xiàn)N分天下的態(tài)勢(shì)。