據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，晶圓代工龍頭臺積電舉辦 2021 年技術論壇，并宣布 4 納米制程技術預計 2021 年第 3 季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一季時間，3 納米制程則將依計劃于 2022 年下半年量產(chǎn)。
在會上，臺積電分享了最新的技術進展，包括支持下一世代 5G 智能手機與 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 制程、支持最先進汽車應用的 N5A 制程、以及 3DFabric 系列技術的強化版。
臺積電在這次的技術論壇會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及 3DFabric 先進封裝與晶片堆疊技術之最新創(chuàng)新成果，今年共計超過 5,000 位來自全球各地的客戶與技術伙伴注冊參與 6 月 1 至 2 日舉行的線上技術論壇。
臺積電在今年的技術論壇上，介紹了 N5（5 納米）、N4（4 納米）、N5A（5 納米 A）、以及 N3（3 納米）制程技術的情況。臺積電指出，自 2020 年領先業(yè)界量產(chǎn) 5 納米技術，其良率提升的速度較前一世代的 7 納米技術更快。而 N5 家族之中的 N4 加強版借由減少光罩層，以及與 N5 幾近相容的設計法則，進一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。
臺積電指出，自從在 2020 年臺積公司技術論壇公布之后，N4 的開發(fā)進度相當順利，預計于 2021 年第 3 季開始試產(chǎn)。
臺積電也推出了 5 納米家族的最新成員－N5A 制程，目標在于滿足更新穎且更強化的汽車應用對于運算能力日益增加的需求，例如支持人工智能的駕駛輔助及數(shù)字車輛座艙。
臺積電表示，N5A 將現(xiàn)今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中，搭載 N5 的運算效能、功耗效率、以及邏輯密度，同時符合 AEC-Q100 Grade 2 嚴格的品質與可靠性要求，以及其他汽車安全與品質的標準。
臺積電成立于1987年，是全球大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。由于全球芯片短缺，該公司將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調幅度為10%-20%。
周二，該公司表示，其斥資120億美元的新芯片工廠已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城開工建設。
據(jù)悉，臺積電是在2020年5月15日宣布在美國建設芯片工廠的計劃的，該工廠將采用5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片，計劃2021年開始建設，2023年正式裝機試產(chǎn)5納米，2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。
