中國臺灣半導體廠染疫已由京元電子、超豐等半導體封測廠，蔓延到晶圓代工龍頭臺積電，以及網通產品供應商智邦科技，甚至與京元電子往來的IC設計公司員工也被要求快篩，不僅將沖擊苗栗竹南科學園區(qū)，恐將進一步影響位于竹科的廠商，對產業(yè)沖擊也將由半導體、網絡，進一步擴大到臺灣地區(qū)整個科技產業(yè)鏈。
單月減產35%!京元電子累計239人確診，將停產14天
苗栗竹南電子廠爆發(fā)員工群聚感染，其中京元電子僅昨日就有44例確診，包括外籍移工27例，本國17例，京元電總確診數達到239人。據悉，京元電子從本月2日開始爆出員工確診，短短5日之內，確診人數從12人暴增至239人，暴漲了近20倍。
京元電子今天上午表示，公司約2100名外籍移工已從4日晚間開始停班，規(guī)劃外籍移工停班14天，部分產線有降載狀況。國內投顧分析預期，最慢在6月底，京元電能全面復產。
對此，京元電子董事長李金恭坦言「壓力很大」，外籍移工全面停班14天，人力調度緊繃，將嚴重沖擊產能與營收，估計單月將因此減產約30至35% 。
由于IC測試有嚴格認證，因此在京元電產能下降的情況下，部分訂單只能移往采用復式下單的其他封測廠。
據傳已有部分IC設計廠將訂單轉至日月光投控旗下的日月光及矽品，以及其他封測廠南茂、欣銓和矽格，不過這些封測廠預料能承接的數量有限，或將進一步加劇產能不足問題。
京元電子指出，在晶圓測試部門由于自動化程度高，測試機臺可持續(xù)運作，產品測試部門可能會有部分影響，不過也調度本國員工支援。
至于CMOS影像感測元件(CIS)測試主要在中國大陸京隆科技;封裝部分產線在竹南東琳精密、部分在中國大陸，CIS元件封裝測試和整體封裝產線不受影響。
京元電主要客戶包括英特爾、高通、聯發(fā)科、輝達、意法半導體、賽靈思、聯詠、韋爾半導體、瑞薩、博世、華邦電、日立制作所等，此次的停工，肯定也將對他們造成不小的影響。
疫情席卷全臺科技廠，供應鏈遭暴擊
除京元電子外，超豐電子昨日也完成對1343名員工的快篩，有17人快篩陽性，PCR 確診10人，還有約2000人等今、明篩檢。
臺積電在本月5日，傳出臺積電又新增一名員工確診。早在5月22日，臺積電就有一名員工確診，當時臺積電確認其曾近距離接觸者約10余人，亦于當日離場并進行為期14日居家隔離。
而智邦科技目前先篩檢202人，PCR 確定10人陽性，包括外籍移工9例、本國1例，另仍有1200多人待檢驗。
此外，友嘉集團旗下，跨足太陽能產業(yè)的友晁能源苗栗竹南廠因疫情嚴重，決定自7日起工廠自主停工一周。友晁能源生產太陽能導電膠等產品，年營收新臺幣5、6億元，主要供貨給臺灣太陽能廠商。
京鼎也于今日發(fā)布公告，因竹南廠6名外籍員工確診，產線將停工2天。預計6月產量減少2~3%。
封測廠染疫消息將使供應鏈吃緊恐慌加劇，有可能會更墊高漲價的預期心理。此外，臺灣高鐵科技生活圈從苗栗直達竹科、南科，隨著一眾科技廠爆出員工確診，未來有可能進一步燒到其他地區(qū)科技廠，甚至走到最悲觀的那一步：「大規(guī)模關廠、封城」，為整體半導體產業(yè)帶來更大沖擊，仍須密切觀察疫情發(fā)展。
疫情肆虐可能會造成多大的損失代價?
變異新冠病毒傳播快速，高科技產業(yè)二、三天之內驚爆多個廠房染疫，累計上百個確診案例，臺灣最重要的半導體業(yè)終究難以完全阻絕這一波的病毒，基于防疫需求的隔離、或更嚴謹的封鎖，相關供應鏈勢必被迫部份停工、甚至最糟的中斷運作，可能會造成多大的損失代價?
波士頓顧問公司(BCG)提交給美國政府的特別報告中，已亮出估算數據：臺灣晶圓廠代工廠中斷供貨對中下游市場全年的最大影響約4900億美元。
根據各國際機構的研究探討，今天的臺灣半導體供應鏈足以左右全球經濟，產品供應一旦短缺會帶來消費面的通貨膨脹。
新產業(yè)建構不順恐會延宕某國的國家大計，放大來看，美國、中國、歐洲和日本，以及韓國、臺灣等復雜關系的地緣政治，恐都面臨動搖、生態(tài)重置!
缺料，晶圓代工接單模式大轉變
新冠疫情發(fā)燒一年多，晶片價格水漲船高，許多半導體大廠受益匪淺，盡管現階段疫苗面世，全球邁入后疫情時代，晶片供需失衡仍未緩解，且隨著美中貿易戰(zhàn)、科技冷戰(zhàn)愈演愈烈，晶片短缺問題迄今仍見不到一絲曙光。
成熟制程產能供不應求，新增產能要等到2022年下半年之后才會陸續(xù)開出，車用晶片、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等缺貨問題難解，且晶片短缺情況恐延續(xù)到明年上半年。
在晶圓代工產能供不應求情況下，包括車用晶片、微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體均嚴重缺貨，已造成車廠被迫減產，面板廠及OEM/ODM廠出貨低于預期。
為了解決晶片長短料對生產鏈造成沖擊，包括福特、福斯、特斯拉等車廠，以及群創(chuàng)、京東方等面板廠，已直接找上晶圓代工廠要產能，晶圓代工接單模式將出現大轉變。
據了解，此前包括福斯及特斯拉等車廠并沒有自行設計晶片，以現有供應鏈來看只是晶圓代工廠的間接客戶，無法直接對晶圓代工廠下單。
但車用晶片供應商現在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產能滿載，無法針對各家車廠不同晶片需求進行少量多樣的客制化產能調整或生產，所以關鍵少數缺貨的晶片可能更缺，導致車廠只能被迫減產或停產。
車廠因此改變了原有的下單模式，先了解所需晶片的庫存水位及制程類別，再出面向晶圓代工廠預訂產能，之后將取得的產能調撥分配給缺貨最嚴重的晶片供應商，當然該晶片供應商原本就是晶圓代工廠客戶并已完成認證。
而面板廠也有類似動作，例如京東方、群創(chuàng)等就找上晶圓代工廠預訂產能，再將產能分配給嚴重缺貨晶片的供應商去投片。
過去20年半導體生產鏈運作是由IC設計廠、IDM廠或系統廠完成晶片設計，再交由晶圓代工廠及封測廠完成生產，所以晶圓代工廠客戶以IC設計廠、IDM廠、或具IC設計能力的系統廠如蘋果等為主。
如今晶圓代工接單模式將出現重大轉變，隨著掌握實際終端出貨的車廠及面板廠等間接客戶，開始跳過IC設計環(huán)節(jié)而找上晶圓代工廠并預訂產能，長短料影響生產及超額下單可能造成庫存過高的問題可望因此獲得有效解決。
