中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽在致辭中表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、文化進行新的布局。

 

芯昇科技總經(jīng)理肖青指出，芯昇科技以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián)，加速社會數(shù)智化轉型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應用領航者”：在市場經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)化、專利技術、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經(jīng)營、市場運營、資本運作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵、治理、科研方面開創(chuàng)新機制；以及通過成立聯(lián)合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。