據(jù)浙江證監(jiān)局官網(wǎng)披露的文件顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司擬前往A股IPO，海通證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，輔導(dǎo)期大致為2021年7月至10月。

紹興中芯集成成立于2018年3月9日，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立。注冊資本50.76億元，總部位于浙江紹興，以微機(jī)電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設(shè)計服務(wù)。紹興中芯無控股股東和實控人，中芯國際控股有限公司為其二股東，持股比例為19.57%。

據(jù)中芯紹興官網(wǎng)信息，2018年5月18日，中芯集成電路制造（紹興）項目正式開工奠基，項目位于越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)，總投資58.8億元，用地207.6畝，新建14.65萬平方米的廠房，建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，一期規(guī)劃建設(shè)總用地面積138386平方米。

 

項目于2019年6月結(jié)構(gòu)封頂，2020年1月正式投產(chǎn)。形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)?；慨a(chǎn)麥克風(fēng)、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。
 

資料顯示，中芯集成主要布局三大工藝平臺：一是MEMS平臺，包括MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計、陀螺儀；二是提供完整的MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結(jié)MOSFET，包括先進(jìn)的背面工藝以及特殊金屬沉積工藝等；三是立足場截止型（FieldStop）IGBT結(jié)構(gòu)，600V~1200V等器件工藝均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，同時提供快恢復(fù)二極管的代工服務(wù)。另外中芯集成還為客戶提供從晶圓生產(chǎn)制造到功率模塊封裝測試的一站式服務(wù)，包括了大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統(tǒng)級集成封裝。