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芯馳科技獲B輪近10億元融資 將用于芯片制程研發(fā)

日期:2021-07-26 來源:芯研所閱讀:313
核心提示:據(jù)芯馳科技官微消息,該公司7月26日已經(jīng)完成近10億元的B輪融資,本次融資所得將投入更先進制程芯片的研發(fā)之中。
據(jù)芯馳科技官微消息,該公司7月26日已經(jīng)完成近10億元的B輪融資,本次融資所得將投入更先進制程芯片的研發(fā)之中。
 
據(jù)了解,芯馳科技公司于2018年成立,是一家本土汽車芯片企業(yè),主營業(yè)務有智能座艙、中央網(wǎng)關、自動駕駛、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下實現(xiàn)了百萬片/年的訂單;2021年4月發(fā)布了全系車規(guī)芯片的升級款,性能進一步提升;7月初,芯馳科技推出全開放自動駕駛平臺UniDrive。
 
芯馳科技本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領投,中銀國際、上海科創(chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼,寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。
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