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聯(lián)盛德獲新一輪億元融資 聚焦物聯(lián)網(wǎng)領域專用無線通信芯片開發(fā)

日期:2021-08-23 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:247
核心提示:近日,北京聯(lián)盛德微電子(以下簡稱:聯(lián)盛德)獲得億元輪融資,投資方包括WaveFront Ventures創(chuàng)想未來資本、蘇高新創(chuàng)投、北京集成電路尖端芯片基金。本輪資金將主要用于吸引尖端人才、加速研發(fā)及市場投放等不同層面戰(zhàn)略布局。
近日,北京聯(lián)盛德微電子(以下簡稱:聯(lián)盛德)獲得億元輪融資,投資方包括WaveFront Ventures創(chuàng)想未來資本、蘇高新創(chuàng)投、北京集成電路尖端芯片基金。本輪資金將主要用于吸引尖端人才、加速研發(fā)及市場投放等不同層面戰(zhàn)略布局。
 
聯(lián)盛德成立于2013年,是一家基于AIOT芯片的物聯(lián)網(wǎng)技術服務提供商,公司專注于物聯(lián)網(wǎng)領域專用無線通信芯片及解決方案的開發(fā)銷售。旗下產(chǎn)品主要應用于智能家電、智能家居、行車定位、智能玩具、醫(yī)療監(jiān)護、無線音視頻、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領域。
 
2019年,聯(lián)盛德微電子(Winner Micro)聯(lián)合平頭哥共同發(fā)布了新一代安全IoT Wi-Fi/藍牙雙模SoC芯片W800,引起廣泛關注。W800芯片具備高性能、高集成度,高安全級別、高擴展性、體積小、易開發(fā)等優(yōu)勢。
 
創(chuàng)想未來資本創(chuàng)始人李晨表示,隨著國際形勢的變化,實現(xiàn)底層技術自主可控和供應鏈安全成為業(yè)界共識,在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域,WiFi芯片國產(chǎn)替代已經(jīng)走出了第一步,相信這一趨勢會持續(xù)下去。另外,我們堅信,物聯(lián)網(wǎng)高速增長和技術進步雖然能夠帶來WiFi芯片出貨量快速增長,但同時也給相關企業(yè)提出挑戰(zhàn),因此既兼顧現(xiàn)有成熟產(chǎn)品體系滿足當前市場需求、又能前瞻性布局新的產(chǎn)品非常重要,產(chǎn)品路線的規(guī)劃可能決定企業(yè)的市場地位。我們繼續(xù)投資聯(lián)盛德,正是出于市場大趨勢和該企業(yè)自身清晰路徑的考慮,相信聯(lián)盛德能夠成長為物聯(lián)網(wǎng)領域具有重要影響力的企業(yè)。 
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