日前，至純科技發(fā)布公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案。預(yù)案顯示，公司擬公開發(fā)行總額不超過人民幣11.00億元（含11.00億元）的可轉(zhuǎn)換公司債券（以下簡稱“本次發(fā)行”），

 

根據(jù)預(yù)案，至純科技本次發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費用后擬全部投資于以下項目：單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項目；集成電路大宗氣體供應(yīng)站及配套項目；補充流動資金或償還銀行貸款。

 

圖片來源：至純科技公告截圖

 

其中，單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資5.23億元，擬使用募集資金金額2.80億元，項目建設(shè)地點為上海市。該項目基于公司現(xiàn)有半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備28nm的研發(fā)及生產(chǎn)的技術(shù)積累（包括濕法去膠、刻蝕、清洗、刷洗），將針對14nm及以下工藝節(jié)點的高階單片濕法工藝模塊、單片式腔體進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

 

公告中進(jìn)一步指出，該項目有助于滿足14nm及以下高階工藝節(jié)點的需求，提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發(fā)能力，實現(xiàn)整機產(chǎn)品在14nm及以下的邏輯芯片及1Xnm存儲芯片、以及特殊工藝的制造應(yīng)用，進(jìn)一步加快國產(chǎn)替代的進(jìn)程，鞏固公司在國內(nèi)的半導(dǎo)體濕法設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先地位。

 

至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項目總投資3.31億元，擬使用募集資金金額1.30億元，建設(shè)地點為北京市。該項目擬在北京亦莊設(shè)立濕法設(shè)備、半導(dǎo)體零部件及高純工藝系統(tǒng)北方產(chǎn)業(yè)制造基地，研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于濕法清洗設(shè)備的核心零部件和更先進(jìn)制程的半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備及泛半導(dǎo)體（集成電路、顯示屏、光電、光伏等）領(lǐng)域的高純工藝系統(tǒng)、高純工業(yè)設(shè)備。

 

公告表示，本項目的實施將擴大公司產(chǎn)品品類和生產(chǎn)規(guī)模、增強公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域，同時提升產(chǎn)品競爭力，鞏固并提升公司的行業(yè)地位。

 

集成電路大宗氣體供應(yīng)站及配套項目總投資3.89億元，擬使用募集資金金額3.60億元，建設(shè)地點為上海市。該項目將基于公司在大宗氣站建設(shè)相關(guān)的技術(shù)和經(jīng)驗積累，為上海集成電路 裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司12英寸集成電路研發(fā)制造生產(chǎn)線，建造大宗氣體供應(yīng)站及其配套設(shè)施。

 

公告稱，本項目的實施將有利于豐富公司的產(chǎn)品種類，為公司創(chuàng)造新的業(yè)務(wù)增長點，增強與集成電路領(lǐng)域客戶的粘性，優(yōu)化下游客戶結(jié)構(gòu)，同時有利于提升我國電子大宗氣體的技術(shù)水平，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。

 

此外，至純科技計劃將本次募集資金3.30億元用于補充流動資金或償還銀行貸款，以滿足公司流動資金需求，從而提高公司的抗風(fēng)險能力和持續(xù)盈利能力。

 

據(jù)了解，至純科技目前主營產(chǎn)品包括高純工藝系統(tǒng)、半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備、光傳感應(yīng)用及光學(xué)元器件。

 

根據(jù)公告披露的信息，在半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備方面，至純科技已經(jīng)具備了28nm及以上濕法工藝全系列的設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)能力（包括濕法去膠、刻蝕、清洗、刷洗）。目前公司濕法設(shè)備已經(jīng)切入一線用戶，用戶有中芯國際、華虹集團(tuán)、長鑫存儲、華為、華潤、燕東、臺灣力晶等。