近日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）宣布完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機(jī)構(gòu)跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。

 

據(jù)了解，中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線建設(shè)，到2022年底12英寸硅片將達(dá)到20萬片／月的產(chǎn)能。

 

中欣晶圓擁有國內(nèi)一流的生產(chǎn)線，是國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片／月、8英寸45萬片／月、12英寸10萬片／月產(chǎn)能，將在2022年12英寸擁有20萬片／月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片（重?fù)剑p摻／Cop－free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND ＆ Nor Flash）、動態(tài)隨機(jī)存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC）等。