9月23日，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，2021年9月23日，中國證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)公司非公開發(fā)行A股股票的申請進(jìn)行了審核。根據(jù)審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行A股股票申請獲得審核通過。

 

此前，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布稱，公司擬募資35億元用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。