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中國芯片5年內反超世界最高水平?專家:局部有可能

日期:2021-09-27 來源:快科技閱讀:283
核心提示:半導體芯片是重中之重的高科技產業(yè),國內的技術與國際最高水平顯然有一段差距,特別是在半導體制造上。對于國產芯片,很多人都期望未來5年國內就可以彌補差距,甚至反超國際先進水平,這個可能嗎?
半導體芯片是重中之重的高科技產業(yè),國內的技術與國際最高水平顯然有一段差距,特別是在半導體制造上。對于國產芯片,很多人都期望未來5年國內就可以彌補差距,甚至反超國際先進水平,這個可能嗎?
 
對于這個問題,真格基金聯(lián)合創(chuàng)始人王強在接受新浪采訪中也談到了自己的看法,他領導的基金近年來也是國內科技以及半導體領域的重要投資者。
 
王強表示,中國芯片設計和制造確實與世界最高水平有差距,但芯片設計方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。
 
在舉國力量、全產業(yè)鏈的投入之下,他認為五年之內中國會在芯片領域做出重要突破,甚至會在局部實現(xiàn)反超。
 
王強認為,沒有基礎科學,也就無所謂這個技術,更無語所謂這個技術的創(chuàng)新。但是隨著技術的普遍運用和技術在某些方面的創(chuàng)新,它又對基礎科學提出了原則性的要求。因此,基礎科學與技術創(chuàng)新是一個相互促進、相互提升的動態(tài)過程。 
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