芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術(shù)以及測試（含CP及FT）一站式服務(wù)，其封測技術(shù)開發(fā)及服務(wù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，是封測種類齊全，技術(shù)積累完備的技術(shù)驅(qū)動型公司。公司將致力于全球高端封測核心技術(shù)的研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級的領(lǐng)先技術(shù)。同時，芯德科技團隊經(jīng)驗豐富，主要技術(shù)團隊成員篤行封裝行業(yè)二十多年，在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈體系、客戶關(guān)系等方面具備較強的競爭力。自成立以來，僅僅10個月時間，芯德人讓一座集成電路先進封測公司在南京浦口區(qū)崛地而起，完成了廠房建設(shè)、通線、ISO9001體系認證、SAP導(dǎo)入、客戶稽核和數(shù)百個新品導(dǎo)入等基礎(chǔ)工作，彰顯了芯德科技整個團隊積極、高效、務(wù)實的拼搏進取精神，同時也體現(xiàn)了南京市政府對芯德這個重點高科技項目所傾注的關(guān)心和支持，對集成電路項目的引進助力效應(yīng)顯著。目前芯德公司已得到多個主流客戶的廣泛認可，正快速高效地進行更多新品的導(dǎo)入，逐步開拓市場份額，產(chǎn)品質(zhì)量已具備同國內(nèi)外品牌同臺競爭的實力。

 

本次募集的資金將主要用于新一代封測技術(shù)的研發(fā)，加速芯德科技在更高技術(shù)領(lǐng)域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創(chuàng)新空間；其次，將用于加大先進封測設(shè)備投入、擴充產(chǎn)能、滿足更多的客戶需求。此外，本次增資由多位產(chǎn)業(yè)背景股東加持，將進一步優(yōu)化芯德科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)，提升芯德產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同能力，為未來的發(fā)展壯大打下堅實基礎(chǔ)。

 

芯德科技董事長張國棟表示：自公司成立以來，我們瞄準中國市場容量缺口和占有率較低的中高端先進技術(shù)和產(chǎn)品，專注于高端集成電路芯片封裝、測試，以消費電子、5G終端、物聯(lián)網(wǎng)終端等為主要應(yīng)用方向，提供一站式特色封測服務(wù)。短短10個多月，憑借領(lǐng)先的技術(shù)與過硬的品質(zhì)，芯德公司已經(jīng)與眾多國內(nèi)外一線芯片設(shè)計公司展開合作和前期的溝通探討，后續(xù)將持續(xù)依靠創(chuàng)新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發(fā)展先進的封測核心技術(shù)，向著成為世界一流的封測企業(yè)的愿景努力奮進。

 

本輪融資領(lǐng)投方金浦新潮總裁鄭齊華認為：芯德科技在封測領(lǐng)域有深厚的量產(chǎn)經(jīng)驗和研發(fā)實力，其多品種一站式的封測技術(shù)和業(yè)務(wù)服務(wù)也是業(yè)界一大亮點，我們非常認可芯德科技本輪融資中對高端封測項目的規(guī)劃和布局，項目產(chǎn)品在終端應(yīng)用市場的前景十分廣闊。金浦新潮將積極整合多方資源，全方位支持芯德科技成為全球領(lǐng)先的封測技術(shù)公司。

 

投資方代表小米產(chǎn)業(yè)基金高級合伙人孫昌旭表示：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，本土芯片設(shè)計公司的能力提升也將帶動本地中高端封測需求。芯德團隊豐富的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)積累為項目的成功打下了堅實的基礎(chǔ)，小米產(chǎn)業(yè)基金長期關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資，我們期待芯德以Bumping等先進封裝工藝為起點，穩(wěn)扎穩(wěn)打，為國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

 

投資方代表OPPO表示：隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路市場需求不斷增加。成立僅一年的芯德半導(dǎo)體憑借其較突出的技術(shù)實力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，抓住產(chǎn)業(yè)機遇有機會在激烈的市場競爭中成長為領(lǐng)先的封測企業(yè)。OPPO作為本輪的產(chǎn)業(yè)投資代表，認可該項目的整體規(guī)劃和團隊能力，將透過投資助力芯德科技成長為一流的封測企業(yè)，期待芯德未來作為一支重要力量推動國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 

老股東晨壹基金本輪繼續(xù)追投，合伙人孔曉明表示：芯德科技是由半導(dǎo)體行業(yè)封測技術(shù)領(lǐng)軍團隊創(chuàng)立，以技術(shù)領(lǐng)先的Bumping和倒裝工藝資源為導(dǎo)入點，核心技術(shù)團隊均來自于國內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司，人均半導(dǎo)體從業(yè)年限超過15年。掌握核心技術(shù)，對2.5D/3D封裝、異質(zhì)封裝的核心技術(shù)，有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。晨壹非?？春眯镜驴萍嫉拈L期發(fā)展，愿堅持陪伴芯德成長，成為封測行業(yè)佼佼者。