2021年12月31日，昕原半導體(上海)有限公司（簡稱：昕原半導體）宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由沂景資本領投，海康基金、中力資本等跟投，老股東昆橋資本、聯(lián)升創(chuàng)投繼續(xù)加碼投資。本輪融資將用于存算一體產(chǎn)品開發(fā)、中高密度存儲研發(fā)等方面的項目工作。

 

昕原半導體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲器產(chǎn)品及相關衍生產(chǎn)品的研發(fā)， 已成長為國內新型存儲器技術的頭部企業(yè)，也是國際上新型存儲器產(chǎn)品商業(yè)化最快的公司。公司開發(fā)的ReRAM存儲器具有密度高、能耗低、讀寫速度快及下電數(shù)據(jù)保存的特點，可形成未來存儲架構的最后一級緩存（FLC，F(xiàn)inal Level Cache），消除內存與外存間的“存儲墻”。作為最具潛力的下一代主力存儲器，ReRAM能廣泛應用于人工智能、工業(yè)控制、消費電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領域。

 

昕原半導體定位Fab-Lite模式，掌握一體化閉環(huán)技術能力，覆蓋器件材料、工藝制程、芯片設計、IP設計和中試量產(chǎn)等諸多環(huán)節(jié)，部分產(chǎn)品已成功量產(chǎn)并批量出貨。昕原半導體在國內ReRAM產(chǎn)業(yè)化有著先鋒引領作用，已成為除臺積電外，唯一一家在28nm/22nm先進制程ReRAM實現(xiàn)量產(chǎn)的公司。以創(chuàng)新為己任，昕原半導體力爭成為世界領先的新型半導體存儲技術公司，塑造存儲與計算的未來。昕原半導體在2020年已完成數(shù)億元的Pre-A輪融資，現(xiàn)有公司主要投資人還包括上海聯(lián)和投資、凱鵬華盈（KPCB）、北極光創(chuàng)投等著名投資機構。

 

昕原半導體創(chuàng)始人兼董事長張可博士表示：作為國內新型存儲ReRAM技術的領軍企業(yè)，昕原半導體自成立起就一直致力于ReRAM在先進工藝節(jié)點的商用化，我們今年已完成自有28/22nm中試產(chǎn)線建設，并在ReRAM良率和有效性方面有巨大的提高，達到了業(yè)內領先的水平。公司將通過新一輪的融資，提升工藝制程，完善以ReRAM為核心優(yōu)勢的存內計算內核設計，同時繼續(xù)在工控及安全等多領域推出滿足頭部客戶需求的新一代高性能產(chǎn)品。