據(jù)黃興博士介紹，按照目前市場發(fā)展來看，到2025年車規(guī)級(jí)碳化硅MOS仍然有較大的需求，甚至是需求大于供給。目前國內(nèi)碳化硅資產(chǎn)投入有一定積累，但是總體來說屬于比較薄弱的部分，產(chǎn)能釋放還有待提高。派恩杰早在2018年就緊鑼密鼓布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，才能在大規(guī)模缺貨的情況下?lián)碛胁凰椎谋憩F(xiàn)，迅速對(duì)市場做出反應(yīng)。

同時(shí)，派恩杰車用碳化硅模塊封裝產(chǎn)線的建立，在一定意義上填補(bǔ)了國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的空白，這也是黃興博士回國創(chuàng)建派恩杰的初衷之一。此次獲得OBC的訂單，也說明了碳化硅MOS對(duì)OBC充放電雙向需求的適配性，是目前主流的解決方案，因此OBC放量正當(dāng)時(shí)。而在主驅(qū)逆變上，模塊的技術(shù)方案仍有一些爭議：無論是IGBT模塊的方案，還是特斯拉模塊的方案都有各自的支持者。在這個(gè)方面就需要封裝模塊的方案和車廠進(jìn)行快速循環(huán)、快速迭代驗(yàn)證的過程，放量不會(huì)那么快，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在積極配合往前推進(jìn)。

 

派恩杰作為一家設(shè)計(jì)公司，在碳化硅芯片的設(shè)計(jì)上積累了大量數(shù)據(jù)與經(jīng)驗(yàn)，后續(xù)應(yīng)用到模塊設(shè)計(jì)時(shí)，可以與芯片上下聯(lián)動(dòng)地調(diào)校和優(yōu)化，讓模塊去適應(yīng)芯片，讓同一個(gè)技術(shù)從器件延續(xù)至模塊，從而更好地發(fā)揮產(chǎn)品性能。例如英飛凌碳化硅模塊的成功，離不開自研芯片應(yīng)用于模塊上的策略。據(jù)介紹，派恩杰產(chǎn)品對(duì)標(biāo)Cree第三代平面柵碳化硅MOS，性能優(yōu)越，客戶端評(píng)測(cè)其性能位列全球前三，并已逐步獲得車企的認(rèn)可和驗(yàn)證，未來也將為碳化硅模塊在新能源市場的應(yīng)用做出自己的貢獻(xiàn)。