近日,上汽大眾官方宣布完成碳化硅“三合一”電橋試制,未來(lái)將搭載在ID.4 X車型上。這項(xiàng)技術(shù)將有效提升車輛的續(xù)航水平。
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碳化硅(Silicon Carbide, 縮寫(xiě)為SiC)是行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的下一代電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的核心技術(shù)之一。憑借碳化硅材料本身高效、高頻、高溫的特性,碳化硅技術(shù)能夠使電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)效率更高,損耗更低,重量更輕,結(jié)構(gòu)更緊湊。
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上汽大眾驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)部門在2021年3月正式立項(xiàng),開(kāi)發(fā)一款MEB平臺(tái)的碳化硅“三合一”電橋產(chǎn)品。項(xiàng)目組在完成碳化硅材料和功率模塊調(diào)研后,決定與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商“臻驅(qū)科技”合作,加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程。6月底,項(xiàng)目組完成了碳化硅電控部分的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。7-11月,項(xiàng)目組在公司內(nèi)部臺(tái)架上獨(dú)立完成了碳化硅 “三合一”電橋的集成試制和測(cè)試。12月,經(jīng)過(guò)數(shù)月的測(cè)試、迭代和驗(yàn)證,該產(chǎn)品亮相“上汽大眾預(yù)研技術(shù)展示日”。
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根據(jù)臺(tái)架測(cè)試結(jié)果,這一款大眾品牌首套碳化硅電橋電驅(qū)產(chǎn)品不僅匹配MEB平臺(tái)各方面的嚴(yán)格技術(shù)需求,而且效率對(duì)比目前電驅(qū)產(chǎn)品有了全方面提升。
其中,碳化硅電控的最高效率達(dá)到99.9%,未來(lái)搭載碳化硅技術(shù)的ID.4 X車型可以提升4.5%續(xù)航里程。這款碳化硅電橋在能耗方面每百公里節(jié)省了0.645 度電,而在EMC方面的測(cè)試結(jié)果也不遜色,很多分項(xiàng)成績(jī)甚至實(shí)現(xiàn)了反超。