柘中股份(002346.SZ)發(fā)布公告,截至目前,中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司(于2021年10月更名為“國晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司”,以下簡稱“國晶半導(dǎo)體”)生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn),質(zhì)量與量產(chǎn)處于爬坡階段,產(chǎn)品將交付下游客戶對硅片可靠性、穩(wěn)定性進(jìn)行測試認(rèn)證。
上海柘中股份投資的國晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司成立于2018年底,坐落于浙江省嘉興市南湖區(qū)科技城,主要研發(fā)、生產(chǎn),銷售集成電路核心半導(dǎo)體材料12英寸電子級單晶硅片及滿足28納米以下芯片制程標(biāo)準(zhǔn)的拋光片和外延片。2021年10月上海柘中集團(tuán)股份有限公司(證券簡稱:柘中股份,證券代碼:002346)向其增資人民幣81,600萬元,取得國晶半導(dǎo)體58.69%控制權(quán)。上海柘中集團(tuán)股份有限公司董事長陸仁軍表示,國晶半導(dǎo)體成立之初,目標(biāo)就是對標(biāo)全球幾家最優(yōu)秀的工廠,設(shè)定的目標(biāo)即是組建全球最頂尖的專家技術(shù)團(tuán)隊(duì),用最前沿技術(shù),造全球最先進(jìn)的大尺寸硅片。
上海柘中股份投資的國晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司成立于2018年底,坐落于浙江省嘉興市南湖區(qū)科技城,主要研發(fā)、生產(chǎn),銷售集成電路核心半導(dǎo)體材料12英寸電子級單晶硅片及滿足28納米以下芯片制程標(biāo)準(zhǔn)的拋光片和外延片。2021年10月上海柘中集團(tuán)股份有限公司(證券簡稱:柘中股份,證券代碼:002346)向其增資人民幣81,600萬元,取得國晶半導(dǎo)體58.69%控制權(quán)。上海柘中集團(tuán)股份有限公司董事長陸仁軍表示,國晶半導(dǎo)體成立之初,目標(biāo)就是對標(biāo)全球幾家最優(yōu)秀的工廠,設(shè)定的目標(biāo)即是組建全球最頂尖的專家技術(shù)團(tuán)隊(duì),用最前沿技術(shù),造全球最先進(jìn)的大尺寸硅片。
據(jù)柘中股份公告顯示,國晶半導(dǎo)體主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導(dǎo)體硅片,適用于DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等12英寸晶圓芯片生產(chǎn),以及手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等12英寸晶圓芯片生產(chǎn)。
據(jù)悉,包括中芯國際、華虹等國內(nèi)大晶圓廠,在電力系統(tǒng)項(xiàng)目上,已經(jīng)廣泛采購柘中股份的設(shè)備。近年來,柘中也深度參與了國內(nèi)非常多的新晶圓廠的建筑,和各大晶圓制造企業(yè)建立了較深的合作信任基礎(chǔ)。國晶半導(dǎo)體于2022年1月自動化產(chǎn)線完全打通并量產(chǎn),其產(chǎn)品處于交付客戶測試認(rèn)證階段。