近日，全球市場排名前列的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商北京通美晶體技術(shù)股份有限公司（簡稱“通美晶體”）提交科創(chuàng)板上市申請并獲上交所受理。通美晶體為納斯達(dá)克上市公司AXT控股，此次發(fā)行系A(chǔ)XT分拆其主要資產(chǎn)及全部業(yè)務(wù)在科創(chuàng)板上市。通美晶體計(jì)劃通過本次發(fā)行募資11.67億元。其中，3.67億元用于砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。項(xiàng)目完成后，公司將形成年產(chǎn)50萬片的8英寸砷化鎵襯底生產(chǎn)能力。

通美晶體招股書顯示，公司是一家全球知名的半導(dǎo)體材料科技企業(yè)，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料（熱解氮化硼）及其他高純材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。通美晶體的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產(chǎn)品可用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設(shè)備、航天等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。通美晶體的PBN材料及其他高純材料產(chǎn)品從源頭上保障了公司半導(dǎo)體襯底上游材料的高品質(zhì)供應(yīng)，同時在化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、OLED、LED等產(chǎn)業(yè)有廣泛的應(yīng)用。

 

通美晶體客戶廣泛，包括Osram、meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、三安光電等專業(yè)的外延廠商、代工廠商、芯片及器件廠商。通美晶體表示，公司是全球范圍內(nèi)少數(shù)掌握8英寸砷化鎵襯底及6英寸磷化銦襯底生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，與主要競爭對手Sumitomo、日本JX、Freiberger同處于全球III-V族化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)第一梯隊(duì)，未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，以及境內(nèi)5G通信、數(shù)據(jù)中心、新一代顯示等下游產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，公司有望在新一輪產(chǎn)業(yè)周期中把握新興市場發(fā)展機(jī)遇，成為全球III-V族化合物半導(dǎo)體襯底材料的龍頭企業(yè)。

招股書顯示，2018年-2020年以及2021年上半年（報告期內(nèi)），公司營業(yè)收入分別為4.90億元、4.62億元、5.83億元、3.94億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3062.44萬元、-3338.90萬元、4822.19萬元、4019.10萬元。研發(fā)費(fèi)用分別為2707.54萬元、2682.64萬元、4510.82萬元、3849.64萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為5.52%、5.80%、7.73%、9.78%。截至2021年9月30日，公司共擁有發(fā)明專利51項(xiàng)?；衔锇雽?dǎo)體襯底材料定制化程度較高，下游客戶對規(guī)格型號、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)等方面的要求較高，屬于典型的高、精、尖高端材料，行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶驗(yàn)證壁壘。

報告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為30.65%、19.43%、25.68%、33.02%，整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢。通美晶體表示，公司將通過產(chǎn)品升級、工藝改進(jìn)、豐富產(chǎn)品類型、加強(qiáng)成本控制、提升商務(wù)談判水平等措施，進(jìn)一步提升市場地位，并持續(xù)提升公司的毛利率水平。