資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月，是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導(dǎo)體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。擁有寧波比亞迪半導(dǎo)體、廣東比亞迪節(jié)能科技、長沙比亞迪半導(dǎo)體這3家子公司。

 

自成立以來，比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。經(jīng)過多年發(fā)展，在汽車領(lǐng)域，依托其在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

 

與此同時，比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計、高散熱設(shè)計及車規(guī)級驗證等技術(shù)難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)?；瘧?yīng)用。

 

2018年至2020年，比亞迪半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤卻呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

 

在汽車領(lǐng)域，依托公司在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

 

在工業(yè)、家電、新能源、消費電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產(chǎn)品，掌握先進(jìn)的設(shè)計技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級。經(jīng)過長期的技術(shù)積累及市場驗證，比亞迪半導(dǎo)體積累了豐富的終端客戶資源并與之建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長。

 

功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應(yīng)用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式，在IGBT領(lǐng)域，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導(dǎo)體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020年比亞迪半導(dǎo)體在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。在IPM領(lǐng)域，根據(jù)Omdia最新統(tǒng)計，以2019年IPM模塊銷售額計算，比亞迪半導(dǎo)體在國內(nèi)廠商中排名第三，2020年比亞迪半導(dǎo)體IPM模塊銷售額保持國內(nèi)前三的領(lǐng)先地位。在SiC器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機驅(qū)動控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用，也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

 

智能控制IC方面，在MCU領(lǐng)域，基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)級MCU芯片和車規(guī)級MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。比亞迪半導(dǎo)體于2019年實現(xiàn)了車規(guī)級MCU芯片從8位到32位的技術(shù)升級，32位車規(guī)級MCU芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。在電池保護IC領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體自2007年即實現(xiàn)對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進(jìn)入眾多一線手機品牌廠商的供應(yīng)體系，在消費電子領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，多節(jié)電池保護IC曾獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)獎和最具潛質(zhì)產(chǎn)品。

 

智能傳感器方面，在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體實現(xiàn)了汽車、消費電子、安防監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，以2019年CMOS圖像傳感器中國市場銷售額計算，比亞迪半導(dǎo)體在國內(nèi)廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異。

 

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次擬募資26.86億元，募投項目包括新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金，分別擬使用募集資金金額3.12億元、20.74億元、3.00億元。

 

其中，新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目投資總額7.36億元。項目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬片SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能。

 

功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目是這次募投的重頭戲。該項目投資總額20.74億元，將在長沙半導(dǎo)體現(xiàn)有廠房內(nèi)引進(jìn)晶圓生產(chǎn)配套設(shè)施和專業(yè)的工藝開發(fā)及生產(chǎn)人員，開展月產(chǎn)能合計2萬片8英寸功率半導(dǎo)體和智能控制IC晶圓生產(chǎn)建設(shè)項目。

 

比亞迪稱，公司本次募集資金運用緊密圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，在全球車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能持 續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)，實現(xiàn)功率半導(dǎo)體和智能控制IC關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。