近日，有投資者向賽微電子（300456）詢問公司參股的氮化鎵產(chǎn)線是否已經(jīng)建設(shè)完成？賽微電子表示，該條GaN（氮化鎵）制造產(chǎn)線正在建設(shè)中。
據(jù)了解，2021年4月份，北京賽微電子股份有限公司發(fā)布了關(guān)于與青州市人民政府簽署《合作協(xié)議》的公告。公告中顯示賽微電子擬在青州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)發(fā)起投資10億元分期建設(shè)聚能國際6-8英寸硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項(xiàng)目，總占地面積30畝，一期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5000片/月的生產(chǎn)能力，二期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12000片/月的生產(chǎn)能力，將為全球GaN產(chǎn)品客戶的旺盛需求提供成熟的技術(shù)支持和產(chǎn)能保障。
主營(yíng)業(yè)務(wù)具備全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
預(yù)計(jì)2021年度凈利1.81億元-2.21億元
據(jù)了解，賽微電子預(yù)計(jì)公司2021年年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.81億元-2.21億元，比上年同期變動(dòng)：-10%～+10%?？鄢墙?jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)3,620.61萬元～4,734.64萬元，比上年同期增長(zhǎng)：550%～750%。
報(bào)告期業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要原因?yàn)椋汗局鳡I(yíng)業(yè)務(wù)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有業(yè)內(nèi)頂級(jí)專家與工程師團(tuán)隊(duì)以及持續(xù)擴(kuò)張的8英寸成熟產(chǎn)能，較好地把握了下游生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇，訂單飽滿，生產(chǎn)與銷售旺盛。在COVID-19疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS業(yè)務(wù)克服了各種困難，在本報(bào)告期內(nèi)繼續(xù)實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。
公司已于2020年第三季度剝離了航空電子和部分導(dǎo)航業(yè)務(wù)，且已于2021年第一季度剝離了慣性導(dǎo)航業(yè)務(wù)子公司;公司自2021年第一季度開始不再體現(xiàn)原有航空電子業(yè)務(wù)的影響，自2021年第二季度開始不再體現(xiàn)原有主要導(dǎo)航業(yè)務(wù)子公司的影響;公司上年同期整體財(cái)務(wù)結(jié)果所包含的原有導(dǎo)航及航空電子業(yè)務(wù)的負(fù)向影響在本報(bào)告期幾近消除。
公司自成立以來，以傳感終端應(yīng)用為起點(diǎn)，通過內(nèi)生發(fā)展及外延并購成功將業(yè)務(wù)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸拓展，目前MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造已成為公司的主要核心業(yè)務(wù)。公司于2021年12月發(fā)布關(guān)于瑞典子公司收購德國產(chǎn)線資產(chǎn)的公告，將公司核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域、迅速提升可兼容 MEMS 與 CMOS 芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能，提高公司在全球范圍內(nèi)的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
MEMS制造技術(shù)全球領(lǐng)先，產(chǎn)能爬坡推動(dòng)業(yè)績(jī)上升。
MEMS下游應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、工控、通訊、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。由于MEMS器件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)，所以其應(yīng)用度也在持續(xù)提升。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模為121億美元，預(yù)計(jì)將于2026年增長(zhǎng)至182億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.2%。公司是全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，其子公司瑞典Silex產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，F(xiàn)AB1&FAB2通過添購關(guān)鍵設(shè)備繼續(xù)提升產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。同時(shí)，公司控股子公司賽萊克斯北京“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）一期規(guī)模產(chǎn)能（1萬片/月）已正式啟動(dòng)量產(chǎn)，二期規(guī)模產(chǎn)能（2萬片/月）已啟動(dòng)建設(shè)。此外，賽萊克斯北京還于2021年8月與怡格敏思、武漢敏聲簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，決定在“射頻濾波器芯片”的8英寸晶圓代工領(lǐng)域開展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同建設(shè)能夠充分滿足射頻濾波器芯片產(chǎn)品代工制造需求的定制化專用產(chǎn)能。隨著MEMS終端設(shè)備的廣泛拓展應(yīng)用以及相關(guān)產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，公司營(yíng)收有望隨產(chǎn)能爬坡而持續(xù)提升。
MEMS下游應(yīng)用主要包括消費(fèi)電子、工控、通訊、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域。由于MEMS器件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)，所以其應(yīng)用度也在持續(xù)提升。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模為121億美元，預(yù)計(jì)將于2026年增長(zhǎng)至182億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.2%。公司是全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，其子公司瑞典Silex產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，F(xiàn)AB1&FAB2通過添購關(guān)鍵設(shè)備繼續(xù)提升產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。同時(shí)，公司控股子公司賽萊克斯北京“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）一期規(guī)模產(chǎn)能（1萬片/月）已正式啟動(dòng)量產(chǎn)，二期規(guī)模產(chǎn)能（2萬片/月）已啟動(dòng)建設(shè)。此外，賽萊克斯北京還于2021年8月與怡格敏思、武漢敏聲簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，決定在“射頻濾波器芯片”的8英寸晶圓代工領(lǐng)域開展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同建設(shè)能夠充分滿足射頻濾波器芯片產(chǎn)品代工制造需求的定制化專用產(chǎn)能。隨著MEMS終端設(shè)備的廣泛拓展應(yīng)用以及相關(guān)產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，公司營(yíng)收有望隨產(chǎn)能爬坡而持續(xù)提升。
積極拓展GaN業(yè)務(wù)，已取得多項(xiàng)突破。
在GaN外延材料、芯片方面，公司已開始簽訂批量銷售合同并陸續(xù)交付，推動(dòng)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案。此外，公司持續(xù)布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，子公司聚能創(chuàng)芯以參股方式建設(shè)GaN芯片制造產(chǎn)線，積極推動(dòng)技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對(duì)GaN外延材料及GaN芯片的需求。
在GaN外延材料、芯片方面，公司已開始簽訂批量銷售合同并陸續(xù)交付，推動(dòng)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案。此外，公司持續(xù)布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，子公司聚能創(chuàng)芯以參股方式建設(shè)GaN芯片制造產(chǎn)線，積極推動(dòng)技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對(duì)GaN外延材料及GaN芯片的需求。
