近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導(dǎo)”或“公司”）通過(guò)科創(chuàng)板上市委員會(huì)審核，預(yù)計(jì)不久將遞交注冊(cè)，登陸A股資本市場(chǎng)指日可待。

 

據(jù)悉，中微半導(dǎo)是一家專(zhuān)注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類(lèi);主要應(yīng)用于小家電、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，部分進(jìn)入大家電、工業(yè)控制和汽車(chē)領(lǐng)域。

中微半導(dǎo)的招股書(shū)顯示，公司正在從事的主要研發(fā)項(xiàng)目包括大家電主控芯片研發(fā)項(xiàng)目、車(chē)規(guī)級(jí)MCU系列芯片研發(fā)項(xiàng)目、基于55/40納米制程的芯片研發(fā)項(xiàng)目、下一代電機(jī)系列芯片項(xiàng)目、IGBT及功率器件研發(fā)項(xiàng)目和動(dòng)力電池BMSSoC研發(fā)項(xiàng)目等。
 

從其業(yè)務(wù)構(gòu)成看，家電控制領(lǐng)域的收入占比較高。報(bào)告期內(nèi)家電控制和消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入占比分別為 95.50%、96.57%、90.70%和 79.42%，家電行業(yè)及消費(fèi)電子行業(yè)的需求波動(dòng)會(huì)較大程度地影響對(duì)芯片的需求。此外，公司進(jìn)入電機(jī)與電池和傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域的時(shí)間相對(duì)較短，占比顯著低于家電控制領(lǐng)域和消費(fèi)電子領(lǐng)域。由于公司在電子和電機(jī)與電池和傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域積累時(shí)間相對(duì)較短，相關(guān)業(yè)務(wù)尚處于起步階段，產(chǎn)品豐富度和技術(shù)實(shí)力有待持續(xù)提升。
 

發(fā)行人 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月?tīng)I(yíng)業(yè)收入分別為 24,480.65 萬(wàn)元、37,763.37 萬(wàn)元和 53,484.15 萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為 2,497.49 萬(wàn)元、9,369.00 萬(wàn)元和 25,860.12 萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為 4,665.51 萬(wàn)元、8,869.99 萬(wàn)元和 25,482.36 萬(wàn)元?？梢?jiàn)，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)都呈爆發(fā)式增長(zhǎng)趨勢(shì)。

 

自 2001 年成立以來(lái)，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計(jì)能力，積累的自主 IP 超過(guò) 1,000 個(gè)。2002 年公司成功研發(fā)第一顆 ASIC 芯片，2005 年自主開(kāi)發(fā)出基于 RISC 指令集的匯編語(yǔ)言平臺(tái)和仿真工具，2006 年在國(guó)內(nèi)率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸顯 示芯片，2010 年成功研發(fā) EE 存儲(chǔ) IP，2014 年實(shí)現(xiàn) MCU 全線支持在線仿真。

 

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 2,498.52 萬(wàn)元、2,898.28萬(wàn)元、3,303.42 萬(wàn)元和 3,358.53 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 14.26%、11.84%、8.75%和 6.28%，占比較高。截至 2021 年 6 月 30 日，公司擁有 5 項(xiàng)核心技術(shù)、31 項(xiàng)專(zhuān)利、3 項(xiàng)軟件著作權(quán)和81項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。

 

2018年至2020 年，公司持續(xù)推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內(nèi)核的 8 位和32 位高性能數(shù)模混合芯片以及多款模擬芯片。目前公司完成以 MCU 為核心的芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開(kāi)發(fā)，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動(dòng)、功率器件、無(wú)線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對(duì)不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司堅(jiān)持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對(duì)芯片的頂層架構(gòu)、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進(jìn)行統(tǒng)籌設(shè)計(jì)，推出適應(yīng)市場(chǎng)的產(chǎn)品，產(chǎn)品在 55 納米至 180 納米 CMOS、90 納米至 350 納米 BCD、雙極、SGTMOS 和IGBT 等工藝上投產(chǎn)，可供銷(xiāo)售的芯片八百余款，近三年累計(jì)出貨量超過(guò) 16 億顆。

 

未來(lái)，公司將一直秉持“做強(qiáng)中國(guó)芯，服務(wù)全世界”的企業(yè)使命，以“成為世界一流芯片設(shè)計(jì)公司”為公司的前進(jìn)方向，持續(xù)做到晶圓供應(yīng)安全、產(chǎn)品性能優(yōu)良、服務(wù)快速高效，在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)芯片的國(guó)產(chǎn)替代。