長(zhǎng)電科技24日公布2021年未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)，公告顯示，長(zhǎng)電科技自2021年1月1日至2021年12月31日，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣28.00億元到30.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加14.96億元到17.76億元，同比增長(zhǎng)114.72%到136.20%。預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為23.50億元到25.80億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加13.98億元到16.28億元，同比增長(zhǎng)146.85%到171.01%，本期業(yè)績(jī)預(yù)告為公司根據(jù)經(jīng)營(yíng)情況的初步預(yù)測(cè)，未經(jīng)注冊(cè)會(huì)計(jì)師審計(jì)。

 

長(zhǎng)電指出，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率,強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場(chǎng)和客戶(hù)需求，打造業(yè)績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制，使公司各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)積極向好。同時(shí)，來(lái)自于國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶(hù)的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動(dòng)盈利能力提升。

 

出售參股公司SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION股權(quán)的影響：公司在報(bào)告期向獨(dú)立第三方出售全資子公司長(zhǎng)電國(guó)際（香港）貿(mào)易投資有限公司持有的SJ SEMIConDUCTOR CORPORATION全部股權(quán)，影響當(dāng)期投資損益2.86億元。

 

長(zhǎng)電科技指出，長(zhǎng)電積極布局5G通信、車(chē)用電子、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片封測(cè)；5G通信方面，長(zhǎng)電正與客戶(hù)開(kāi)發(fā)高密度扇出型封裝（fan-out）2.5D復(fù)晶球閘數(shù)組封裝載板（FCBGA）產(chǎn)品，也正布局小芯片（Chiplet）封裝。

 

同時(shí)，長(zhǎng)電科技也積極布局第三代半導(dǎo)體，長(zhǎng)電在中國(guó)廠區(qū)已布局絕緣柵雙極晶體管（IGBT）封裝業(yè)務(wù)，鎖定車(chē)用電子和工業(yè)領(lǐng)域，同時(shí)具備碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測(cè)試能力，目前已在太陽(yáng)能和車(chē)用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。