2月7日晚，立昂微發(fā)布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份(002346)、嘉興康晶簽署了《關(guān)于國晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司之重組框架協(xié)議》。

 

若本次重組順利完成，立昂微將獲得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)，有利于擴(kuò)大立昂微現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模。

 

 

公告顯示，國晶半導(dǎo)體成立于2018年，注冊資本為18億元，是一家半導(dǎo)體材料研發(fā)商，公司主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片自動(dòng)生產(chǎn)線已貫通投產(chǎn)，處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

 

目前國晶半導(dǎo)體由康峰持股14.25%;嘉興康晶持股41.31%;柘中股份持股44.44%。股權(quán)重組后，金瑞泓微電子將取得國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，嘉興康晶持有41.31%股權(quán)。柘中股份、政府產(chǎn)業(yè)扶持基金及其他股東通過嘉興康晶間接持有國晶半導(dǎo)體股權(quán)。

 

這意味著隨著立昂微的子公司金瑞泓微電子將成為國晶半導(dǎo)體第一大股東，立昂微將取得國晶半導(dǎo)體的控制權(quán)。

 

立昂微認(rèn)為此次收購有利于公司擴(kuò)大現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電路用12英寸硅片的市場地位。

 

而對于讓出國晶半導(dǎo)體控制權(quán)，柘中股份方面表示交易旨在推進(jìn)資源整合、減少同行業(yè)競爭，從而促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?yīng)提升。

 

需要注意的是，此次重組框架協(xié)議是合作方的初步意向，不涉及具體金額，詳盡重組方案和實(shí)施方式尚需進(jìn)一步明確。立昂微稱該協(xié)議交易事項(xiàng)的實(shí)際履行可能構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，將根據(jù)協(xié)議交易進(jìn)展進(jìn)行信息披露。

 

 

據(jù)悉，半導(dǎo)體硅片屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，而12英寸硅片是半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2019年12英寸硅片的出貨面積達(dá)79.3億平方英寸，占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的67.2%。ICInsights預(yù)測，2021年12英寸硅片產(chǎn)能占比為71.2%。

 

12英寸半導(dǎo)體硅片主要用于邏輯電路、存儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品，2019年全球前五大硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓和SKSiltron的市場份額高達(dá)97%，市場壟斷較為明顯。目前，主要依賴進(jìn)口。我國滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、重慶超硅等都在奮力追趕。

 

2021年3月，立昂微曾發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬非公開發(fā)行股份不超過1.20億股，擬募集資金不超過52億元，募集資金凈額將投入包括12英寸硅片在內(nèi)的三大項(xiàng)目。11月募集資金投入項(xiàng)目公告稱，52億募集資金中22.88億元投入年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目，占本次擬募集資金總額的44%，是定增募資的主要投資項(xiàng)目。12月，立昂微在互動(dòng)平臺表示，公司12英寸硅片預(yù)計(jì)將于2021年年底建成月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能，目前正處于產(chǎn)能快速爬坡階段。

 

去年11月立昂微董事長王敏文接受媒體采訪時(shí)曾說，目前國內(nèi)硅片行業(yè)缺乏有序競爭。目前國內(nèi)做12英寸硅片的企業(yè)有六七家，而參照國外的一個(gè)市場集中度，差不多3家就足夠了。再過兩三年就可能進(jìn)入到一個(gè)并購的階段，一些技術(shù)比較弱的或者產(chǎn)品客戶不認(rèn)可的，雖然12英寸硅片廠建起來了，但也可能無法生存。其還表示，如果有合適的標(biāo)，立昂微將會(huì)通過并購進(jìn)一步做大做強(qiáng)。能否并購要看跟立昂微是否有互補(bǔ)作用，資產(chǎn)的質(zhì)量情況以及時(shí)機(jī)。

 

 

值得注意的是立昂微去年業(yè)績大增，公司半導(dǎo)體硅片、功率半導(dǎo)體、射頻芯片三大業(yè)務(wù)板塊均處“風(fēng)口”。

 

1月18日公司發(fā)布的2021年度業(yè)績預(yù)增公告顯示，預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為5.9億至6.4億，同比增長192.14%至216.90%。

 

對于業(yè)績增長原因，立昂微稱報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)績增長受益于國家政策扶持、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加快以及清潔能源、新能源汽車、智能經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展帶動(dòng)的下游需求持續(xù)增加，公司所處行業(yè)市場景氣度不斷提升，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，產(chǎn)能不斷釋放，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升;同時(shí)通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)成本費(fèi)用管控力度，適時(shí)提高產(chǎn)品售價(jià)，使得公司營收同比大幅增長，盈利能力顯著提升。

 

業(yè)績公告還對公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明，12英寸硅片方面，技術(shù)能力覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路，圖像傳感和功率器件芯片覆蓋所有客戶的技術(shù)節(jié)點(diǎn)且已大規(guī)模出貨;8英寸硅片產(chǎn)銷量進(jìn)一步放大，市場占有率提升;半導(dǎo)體功率器件芯片方面，車規(guī)級功率器件芯片、光伏用旁路二極管控制芯片產(chǎn)銷量大幅提升;化合物半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)銷量也穩(wěn)步提升。

 

值得一提的是，自2020年9月上市，立昂微的股價(jià)較其發(fā)行價(jià)已漲超20倍，目前立昂微的總體市值為530億元左右。