近日，上海本諾電子材料有限公司（以下簡稱為“本諾電子”）完成數(shù)千萬人民幣B+輪融資，本輪融資由江蘇新潮科技集團有限公司（新潮科技）領投，江蘇民營投資控股有限公司（蘇民投資）跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于研發(fā)投入和產(chǎn)能擴容。此前，本諾電子曾獲得華為哈勃和中芯聚源的戰(zhàn)略投資。

 

據(jù)了解，上海本諾電子材料有限公司是專業(yè)提供電子級粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域，從2017年起，上海本諾榮獲上海市“專精特新”中小企業(yè)榮譽稱號 。從2009年開始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產(chǎn)品性能還是產(chǎn)品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識產(chǎn)權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結(jié)性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據(jù)的市場局面，已經(jīng)成為國內(nèi)電子級粘合劑的知名品牌。本諾電子總部位于上海，在深圳設有華南技術中心、在日本橫濱設有海外研發(fā)中心，目前研發(fā)和技術人員占比超過40%。

 

2018年以來，本諾電子保持高增長率，已服務了包括全球領先的ICT供應商華為、全球半導體顯示龍頭企業(yè)京東方、世界第二大光電半導體制造商歐司朗等在內(nèi)的各細分行業(yè)領軍企業(yè)超過200家，并積極融入頭部客戶生態(tài)圈。

 

本諾電子核心團隊兼具學術背景、技術優(yōu)勢、產(chǎn)品能力、管理經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源。團隊成員來自帝國理工學院、復旦大學、中國科學技術大學、天津大學、華東理工大學和上海大學等化學化工學科建設國際領先的知名院校，以及包括漢高化學、陶氏化學、富樂化學和昭和化學等全球領先的精細化學品企業(yè)。

 

2011年后本諾公司規(guī)模日益擴大，產(chǎn)品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產(chǎn)品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發(fā)。 未來，本諾將持續(xù)致力于平臺開發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)化，工藝控制，質(zhì)量控制，技術服務，解決方案的創(chuàng)新與改進。向不同的生產(chǎn)行業(yè)提供先進的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。